上海臨港晶片製造項目總投資逾千億 探索全產業鏈保稅模式

（示意圖／shutterstock）

在大陸2020年上海自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上，臨港集團副總裁翁愷寧29日表示，臨港晶片的製造項目總投資額過1000億元（人民幣，下同）；接下來，臨港集團將充分利用洋山特殊綜合保稅區集成電路進口物料全程保稅監管政策，探索全產業鏈保稅模式。

目前，臨港新片區圍繞集成電路設計、製造、封裝測試、材料等產業鏈關鍵環節，超前發展智慧晶片、嵌入式快閃記憶體、模擬及功率器件、先進數模混合電路等產業。翁愷寧表示，目前已集聚新升半導體、積塔半導體、盛美半導體、國微思爾芯、格科微、新微半導體等優質企業。

在晶片製造廠領域，臨港晶片製造項目總投資逾1000億元；在集成電路設計領域，寒武紀、國科EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤遊光電等細分產業領導企業的聚落已然成形。

翁愷寧表示，將推動各類大型製造廠項目開工、建設，繼續集聚各類封測、設計公司，充分利用洋山特殊綜合保稅區集成電路進口物料全程保稅監管政策，探索「研發＋設計＋製造＋封測」全產業鏈保稅模式。

就目前情況來看，臨港新片區以累計簽約產業項目290個，涉及總投資2528億元；其中，無論是落腳的企業數量還是投資規模，集成電路都是第一；另外，集成電路的企業數量在新片區佔比達1／4，投資額過半，預計十四五期間，臨港新片區集成電路產業投資規模將逾2000億元。