三安光電襯底廠已點亮通線！碳化硅產業鏈加速進擊8英寸 多家廠商透露新進展|行業動態

財聯社9月18日訊（記者 陸婷婷）第三代半導體材料“碳化硅（SiC）”持續向大尺寸化方向演進，8英寸碳化硅產業鏈也是利好頻傳。日前，三安光電（600703.SH）相關負責人向財聯社記者透露，重慶三安項目（系8英寸碳化硅襯底配套工廠）已實現襯底廠的點亮通線；碳化硅襯底廠商天嶽先進（688234.SH）證券部人士也表示，8英寸導電型已經形成規模化並進入量產階段，產品在持續交付。

天嶽先進董事長宗豔民在今日舉行的業績會上回答財聯社記者提問時表示，“晶圓越大，帶來的成本優化能有效控制碳化硅器件成本。未來幾年內，隨着技術進步，8英寸碳化硅將逐步起量。”

市場分析認爲，基於降本和長期視角，8英寸晶圓將有助於碳化硅器件在更多應用領域實現大規模商業化，推動碳化硅市場進入新的發展階段。

8英寸熱度不減 多家廠商披露新進展

因成本優勢和應用需求前景被看好，8英寸碳化硅佈局熱度不減。據統計，目前全球已有超過10家廠商正在投資建設8英寸SiC晶圓廠。近期，英飛凌、晶升股份（688478.SH）等產業鏈公司亦紛紛披露碳化硅項目最新進展。

在近期舉辦的elexcon2024 深圳國際電子展上，英飛凌科技副總裁劉偉透露，“我們有兩個8英寸碳化硅生產基地，分別位於奧地利菲拉赫和馬來西亞居林。菲拉赫的晶圓良率達到甚至超過150mm（6英寸），計劃在質量驗證通過後的三年內全面過渡到200mm（8英寸）產能；居林工廠最快會在2025年第一季度開始推出基於200mm的產品。”

襯底方面，財聯社記者以投資者身份從三安光電證券部獲悉，湖南三安的全資子公司重慶三安是匹配生產8英寸碳化硅襯底供應給安意法。其工作人員表示，重慶三安項目已經通線，設備開始運轉了，但該廠的體量要等對應的芯片和外延廠也通線纔會放大量。

談及後續擴產，三安光電前述工作人員透露，“湖南那邊我們6英寸已經不再擴產，後續都擴8英寸。”

此外，天嶽先進目前已形成兩大主要碳化硅半導體材料生產基地。宗豔民表示，公司將計劃進一步擴展臨港工廠8英寸碳化硅襯底產能，公司在8英寸產品上的產銷會持續提高。

數據顯示，天嶽先進H1實現營收和淨利潤分別爲9.12億元、1.02億元，同比增長108%、241%。問及8英寸相關產品量產的業績貢獻，公司證券部人士表示，“這個是有一部分原因在的，包括我們上海臨港工廠整個的產能規劃也是在穩步提升。”

在今日舉行的半年度業績說明會上，天嶽先進方面提到，業績持續增長的原因之一是終端應用領域對高品質車規級碳化硅產品的需求非常旺盛。半年報顯示，公司導電型產品產能產量持續提升，產品交付能力持續增加。

設備方面，晶升股份首批8英寸碳化硅長晶設備已於今年7月在重慶完成交付；宇晶股份（002943.SZ）目前應用於8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經在市場銷售。

降本效應顯著 市場份額望快速增長

宗豔民告訴財聯社記者，“目前市場主要還以6英寸晶圓爲主。碳化硅晶圓向8英寸發展，這個是半導體行業發展的規律。”

TrendForce集邦諮詢此前數據顯示，8英寸的產品市佔率不到2%，並預測2026年市場份額將成長到15%左右。

從4、6英寸到8英寸，一位業內人士在談及產品優勢時向財聯社記者表示，成本上會有所下降。而良率和技術提升、規模化效應等將推動碳化硅襯底成本的下降。

據SiC襯底製造商天科合達測算，從4英寸升級到6英寸預計可將單位成本降低50%；從6英寸到8英寸成本預計還能再降低35%。

“碳化硅需求前景廣闊，隨着技術突破和成本下降，碳化硅功率器件將大規模應用於電動汽車、充電樁、光伏新能源等各個領域。在新能源汽車功率器件、通信基站、光伏逆變器、高頻通訊系統等領域具有巨大潛力。” CINNO Research 資深分析師王菁則表示。

事實上，新能源汽車、風光儲等領域的快速發展已顯著推動了碳化硅需求的增長，業內廠商受益。今年上半年，三安光電、晶升股份等企業的碳化硅相關業務板塊爲業績提供了重要增量。

不過，目前碳化硅產品進階之路尚存阻力。劉偉表示，從行業報告和實際市場需求來看，碳化硅發展勢頭迅猛。但在這背後，因不同應用場景需求差異，碳化硅產品在設計層面面臨成本、可靠性、魯棒性等方面挑戰，比如短路耐受能力、工作結溫高溫耐受力、惡劣環境及動態負載工況下魯棒性。

王菁也提到，從6英寸到8英寸，成本優化的路徑可以通過規模效應、設備優化、工藝改善來實現。

目前，國內碳化硅襯底和外延產品已基本實現國產化，但8英寸SiC襯底與國際企業相比，良率和成本控制仍有待提高。同時，國內碳化硅產能釋放較大，存在供過於求的風險，王菁分析稱。