蘋果 Mac pro 未來規格公開 更快、更強將在美國生產
在爲期五天的 WWDC 213 當中，蘋果於第一天預先公佈了新一代 Mac Pro 的規格，讓使用者一窺這部專業桌上型電腦的未來樣貌。
Mac Pro 採用桶狀外型，大小爲 9.9 X 6.6 吋的圓筒狀，發表會當中臺上很認真的講解，但在直播網站旁的網友卻很認真的笑，有網友指稱，蘋果剛剛發表全世界最聰明的靈骨塔，也有網友事後把小叮噹、超級馬莉塞進去作成一系列惡搞圖片，不過回過頭來看，Mac Pro 骨子裡確實...，功能強大且創意十足的。
▲Mac Pro 爲一個黑色的 9.9X6.6 吋的圓筒設計高階桌上型電腦，大小隻有前代 Mac Pro 的八分之一。(圖／取自 Apple)
首先，Mac Pro 的設計是採用統一熱控核心爲中心，這個核心使得桌上型電腦能有效地讓所有處理器分享整個熱容量，讓全新專業桌機架構以達到最佳效能，體積只有目前 Mac Pro 的八分之一，組裝、生產地爲美國。
▲▼Mac Pro 採用統一熱控核心爲中心，透過類似抽風散熱的方式，把三向晶片的熱量往內吸，往上送，同時還送入底部的冷空氣，進行二度散熱。(圖／取自 Apple)
全新設計的 Mac Pro 配備 12 核心的 Intel Xeon E5 處理器，可達到兩倍的浮點運算效能，搭配兩個 AMD 工作站等級 GPU ─ FirePro，可達到目前 Mac Pro 的 2.7 倍速度，並提供驚人的每秒 7 兆次浮點運算威力，針對存取方面，全新 Mac Pro 還搭載採用 PCIe 介面的 SSD 儲存裝置，最高速度可達傳統桌機硬碟的 10 倍，搭配最新的四通道 1866 MHz ECC DDR3 記憶體，其頻寬最高可達 60GBps。
▲▼Mac Pro 採用 Intel 12 核心的 Xeon E5 處理器與 AMD 工作站等級 FirePro GPU。(圖／取自 Apple)
▲Mac Pro 採用 PCIe 介面的 SSD 儲存裝置，最高速度可達傳統桌機硬碟的 10 倍。(圖／取自 Apple)
▲Mac Pro 在處理晶片版兩邊採用的是最新的四通道 1866 MHz ECC DDR3 記憶體，其頻寬最高可達 60GBps。(圖／取自 Apple)
在發表會當中，蘋果公司表示，新一代 Mac Pro 是歷來最具擴充性的 Mac 電腦。它具備 6 個 Thunderbolt 2 連接埠，每個外接設備最高可享有 20Gbps 的頻寬，極適合用於連接外接儲存設備、多重 PCI 擴充座、音訊與視訊測試盒、最新型外接顯示器(包括 4K 桌上顯示器)等裝置。6 個 Thunderbolt 2 連接埠的每一個都能支援 6 個串接設備，因此最多能讓使用者連接 36 個高效能周邊。而 Thunderbolt 2 能完全向下相容於目前的 Thunderbolt 周邊，因此能讓使用者以更快、更輕鬆的方式在多部 Mac 間傳送資料。