摩根大通評Computex亮點：GPU一年更新一次，Blackwell已投產，下一個風口“物理AI”

本文作者：李笑寅

來源：硬AI

5月29日週一，英偉達創始人兼CEO黃仁勳以主題演講拉開了COMPUTEX大會上的序幕。

6月3日，摩根大通發佈研報，總結了黃仁勳主題演講的幾大亮點。

1.發佈強大的AI芯片路線圖，2027年前每年推出一款新芯片

英偉達概述了其強大的路線圖，2027年前每年推出一款新的AI芯片（2024年推出Blackwell，2025年推出配備更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出配備HBM升級版的Rubin Ultra）。這是一個強有力的路線圖，但基本符合市場預期。

除GPU外，英偉達還在推進其Arm CPU內核（2026年推出新版本Vera）、網絡能力（Rubin平臺的NVLink Switch 6和向1.6T網絡的遷移）。我們認爲，邏輯芯片升級仍可能每兩年進行一次（2026年，Rubin 將在臺積電轉向N3P），HBM升級將在此期間進行。

2.供應鏈受益者——HBM迭代最快，先進封裝、網絡和前沿工藝採用趨勢強勁

從供應鏈的角度來看，HBM的迭代速度似乎最快，內存容量每年都在增加。我們估計，從Hopper H100到Rubin Ultra，英偉達AI芯片的內存容量至少會增長7倍（我們預計將從80GB增長到576GB），這是一個非常快的迭代速度，SK海力士應該會從中受益。

先進封裝供應鏈（ASE、ASMPT）也應受益於複雜性的增加和更高的HBM容量，根據我們目前的觀點，CoWoS到2025年可能會保持緊張。

對於臺積電而言，AI芯片的前沿應用通常會在新技術節點推出後1-2年出現，大多數AI芯片將從下半年開始採用N3。

網絡和光學供應鏈也將受益於加速後的2年迭代週期（迭代週期一般爲4-5年）。由於BMC（Baseboard Management Controller，一種獨立於主處理器的微控制器）含量較高，網卡的採用率較高，這對信驊科技而言是個利好。

3.Blackwell已經投產，重點主要放在GB200配置上

英偉達證實Blackwell已經投產，這對市場來說是一個驚喜，因爲此前投資者普遍對Blackwell的供應鏈瓶頸存在一些擔憂。

與GTC主題演講類似，英偉達還在主題演講中着重強調了GB200，這應該會提高投資者對GB200產品——鴻海、欣旺達、廣達 、Auras、AVC、ASE、ASMPT和SK海力士——的興趣。

4.加速計算革命仍處於早期階段

英偉達強調， 我們仍處於加速計算革命的早期，人工智能的基礎設施建設仍處於早期階段。加速產品路線圖可能會降低生成式AI的成本，推動對大模型的需求，並擴大生成式AI的用例。

英偉達沒有具體評論ARM PC的NPU或CPU，但希望能其PC OEM（原始設備製造商）廠商合作伙伴能利用獨立的GPU（已安裝超過1億個帶有張量內核的GPU）來執行AI任務，併成爲支持Copliot+的Windows PC。AI PC可能會成爲華碩和聯想等PC OEM股的主要驅動力，而微星科技也是英偉達AI PC的主要合作伙伴。

5.AI應用的下一階段將是物理機器人AI

英偉達預計，AI應用的下一階段將是物理AI，這將在很大程度上涉及到工業機器人和仿人機器人。從供應鏈的角度來看，這似乎還爲時尚早，不過它可能會爲工業自動化的亞洲股票帶來一些動力。

本文主要觀點來自摩根大通分析師Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon於6月3日發佈的研報《Asian Tech Computex takeaways》。