美中大打科技戰 行政院提前佈局半導體研發中心、12吋設備投產
臺灣在防疫成果出衆、美中貿易戰的環境下，凸顯紮實的半導體制造基礎，晶圓製造佔全球全球超過7成。行政院科技會報辦公室15日將在院會報告「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才佈局」，將透過設立半導體研發中心，提前佈局12吋設備投產，盼在美中科技戰中超前佈局。
科會辦指出，半導體產業是國際競合主戰場，從材料、設備、技術、晶片、以及產能都已成國際競合焦點。臺灣晶圓製造全球市佔已超過7成，要維持供應鏈優勢有三大關鍵議題，分別爲擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源等。
未來將透過跨部會合作，全力發展，如產、學、研三方合作，培育研究人才，企業與大學共同設立半導體研發中心，提前佈局12吋設備投產、管制材料備源等舉措，要在美中科技戰中超前佈局，搶得先機。
科會辦表示，臺灣半導體產業將以園區扮演驅動角色，串連竹科、中科、南科半導體產業聚落，在臺灣西部形成「矽谷帶」，成爲守護臺灣及全球的「矽盾」。