美日爭搶CoWoS 需求步步高

先進封裝供應鏈第三季暨累計營運表現

臺積電先進封裝需求居高不下，半導體供應鏈傳出，爲解決供不應求的壓力，臺積電計劃考慮赴美日兩地設立CoWoS廠，以符合當地需求，包括弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、羣翊和鈦升等可望受惠。

臺積電先進封裝CoWoS供給依舊吃緊，預估2024及2025年產能及擴充幅度倍增，目前相關廠區集中於龍潭、竹科、竹南、中科、南科。

其中，南科嘉義園區第一座P1廠已於5月動工，但日前挖到疑似遺址暫停施工，並同步啓動第二座CoWoS廠（P2廠）工程。然嘉科預計近日整理完畢，將移交臺積電繼續施工，不會影響明年第三季裝機時程。

半導體供應鏈不少廠商於第三季出現獲利趨緩表現，但去年以來需求高居半導體產業之冠的CoWoS先進封裝供應鏈，在臺積電全力擴產下，帶動設備廠今年第三季續繳亮眼成績單，其中弘塑及萬潤前三季分別賺逾二個及一個資本額，而均華及辛耘前三季每股獲利也均有8至9元水準。

弘塑第三季稅後純益2.16億元，創歷史第三高；法人認爲，弘塑下半年營運展望優於上半年，估計今年業績表現將呈現逐季走高態勢，第三季每股稅後純益約爲7.42元，累計前三季每股純益爲20.46元，全年每股稅後純益有機會挑戰2022年曆史高點25.32元。

萬潤第三季稅後純益4.52億元，季增達66.49％、年增達14.72倍，每股盈餘5.32元，已是連續第二季創單季獲利的歷史新高。萬潤先前表示，受惠客戶積極擴產、對先進封裝設備需求持續強勁，被動元件客戶稼動率亦持續回升，對下半年展望較上半年樂觀，目標營收逐季創高。

均華前三季稅後純益2.61億元，年增467.4％，每股稅後純益達9.23元，大幅優於去年同期的1.64元，該公司表示，先進封裝相關需求仍相當強勁，以全年來看，今年是成長的一年，且明（2025）年仍是好年，全年營運有機會維持成長。