邁威爾次世代THUNDERX系列 效能大提升

以第三世代Arm爲基礎的伺服器處理器ThunderX3帶領Marvell繼續開創新藍圖。ThunderX3是專門爲目前雲端與HPC市場上最高要求的工作負載所打造。ThunderX3使用小型晶片，爲雲端與HPC工作負載提供高效能、低功耗、高記憶體頻寬與低記憶體延遲。

該晶片採用臺積電7奈米（TSMC 7P）製程生產的ThunderX3處理器有着高達96核、4執行緒/核，提供384執行緒/插槽的總運算能力。記憶體接口支援8通道DDR4-3200，每條通道支援2個DIMM。IO擴充提供64條PCIe Gen 4.0線路，搭載16個控制器該處理器支援單、雙插槽設定。針對浮點運算，ThunderX3每個核心搭載四個128位元SIMD（Neon）單元。該裝置完全符合SBSA/SBBR，並提供企業級RAS與虛擬化能力 。以ThunderX3爲基礎處理器的平臺將會在2020年中期向客戶提供樣本。

Marvell副總裁兼伺服器處理器業務單位總經理Gopal Hegde表示，與ThunderX2相比，ThunderX3的微架構改良在整體IPC效能改良上提升了25％。 隨着核心與DDR頻率的增加，與前一代相比，在單執行緒效能上整體提升了超過60％。至於CPU插槽等級，與ThunderX2相比，ThunderX3的整數運算效能提升超過3倍，浮點效能提升超過5倍。

ThunderX3以雲端運算與高效能運算市場中的特定工作負載爲目標持續邁進；Marvell擁有的差異化在爲終端客戶節省成本與功耗的同時，提供強大效能優勢。 此外，Marvell也支援原生Arm工作負載，例如雲端中的Android遊戲。Marvell關注的市場大約佔整個伺服器處理市場的三成。

Marvell的目標雲端工作負載，例如大數據、資料庫、媒體串流、Web層、彈性搜尋與雲端儲存等服務，在本質上是高度平行的。ThunderX3搭載4同步執行緒，爲這些工作負載的輸送量帶來顯著改善HPC工作負載例如EDA與CAE也同樣受惠於多執行緒。

ThunderX3高效節能，且能在進行浮點運算密集型工作負載時維持高頻率。此能力與多個單指令多資料（SIMD）單位與業界最佳的記憶頻寬相結合，爲量子物理、量子化學、計算流體動力學、基因學與油汽工作負載領域的目標HPC工作負載提供絕佳的效能優勢。

ThunderX3裝置也非常適合執行當前以雲端或邊緣容器與虛擬機形式部署於行動電話與Arm端點中的原生Arm應用程式。這能支援各式新興使用案例，例如雲端中的Android遊戲、雲端中的Android與Arm軟體/應用程式開發。Marvell與NVIDIA共同合作，整合了在HPC與遊戲業界領先的GPU。