聯發科首款毫米波數據晶片M80 今年進入送樣階段
聯發科（2454）推出全新的5G數據晶片（modem）M80，支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段。在獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）下，M80 5G數據晶片支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高爲3.76 Gbps，爲目前最業界快速的技術。M80還擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術，爲使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性佈局的策略選擇。隨着時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。
M80 5G數據晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求。M80不僅支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範，還融合了聯發科技出色的省電技術和超高速連網技術，讓使用者享有更卓越、更豐富的5G體驗。」
聯發科技5G數據晶片適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置（MiFi）、用戶端設備（CPE）、工業物聯網應用等各類裝置。之前推出的5G數據晶片M70在低頻段Sub-6 GHz頻段搶得先機，已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G行動晶片中，並贏得產業合作伙伴和客戶們的高度認可及市場迴響。
此外，聯發科技5G晶片系列亦包含即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA）和移動熱點的T750。
目前M80 5G數據晶片已按照產業相關標準進行測試，預計將於2021年向客戶送樣，爲全球電信及電信設備公司提供全方位的無線存取（radio access）技術支援，包括：符合3GPP Release 16標準規範、Sub-6GHz和毫米波雙連網和載波聚合、支持5G sub-6GHz（FR1）頻段下多載波聚合、5G毫米波（FR2）最高支援8載波聚合、TDD和FDD的載波聚合、動態頻譜共用（DSS）。
M80 5G數據晶片整合聯發科技5G UltraSave省電技術，加強省電優化。5G UltraSave可智慧檢測網路環境和識別OTA內容，根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率。
M80還整合動態頻寬調控（BWP）技術，自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求，最大程度優化頻寬使用。M80還支援C-DRX節能管理技術，可自動切換啓動和休眠狀態，在保持連網狀態下降低通訊功耗。
目前聯發科技的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球電信公司、合作伙伴緊密合作，爲消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗。
同時，聯發科技作爲OpenRF聯盟的創始成員，將繼續協助5G終端裝置製造商，透過可交互操作的5G射頻前端（RFFE）解決方案，加快產品上市進程。