《科技》SEMI：去年全球半導體材料銷售登峰，臺灣連莊

SEMI(國際半導體產業協會)公佈最新全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription)，數據顯示2018年全球半導體材料營收創519億美元新高，臺灣因爲擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第9年成爲全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元。

代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)近日公佈了最新的全球半導體材料市場報告，數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收創下519億美元的新高，讓2011年締造的471億美元前波高點相形失色。

臺灣因爲擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第9年成爲全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位，總金額年增16%至87億美元；中國大陸總金額年增11%至84億美元落至第三。南韓、歐洲、臺灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最爲強勁，均達一成以上，北美、其他地區和日本市場則呈現單位數增長。

同時根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查顯示，2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄，也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。

2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元，分別較前一年增加15.9%和3%。