《科技》郭明𫓹點名奇景聯手上詮 可望爲輝達、臺積電潛在供應商

郭明𫓹認爲，臺積電計劃於2026年推出整合CoWoS與緊湊型通用光子引擎（COUPE）的共同封裝光學元件（CPO），旨在應對AI晶片因算力提升而帶來的傳輸速度需求升級。對臺積電而言，唯有解決傳輸瓶頸，才能讓客戶持續受益於先進製程帶來的算力成長。

郭明𫓹指出，Nvidia(輝達)爲維持AI晶片業務的競爭優勢，預計在Blackwell的次世代AI晶片Rubin系列採用CPO。目前Rubin與Rubin Ultra分別預計在2026與2027年量產，Rubin Ultra首度採用CPO的機會較高。

郭明𫓹談到，作爲臺積電CPO供應鏈中的重要一環，上詮憑藉領先技術佔據優勢，計劃於2025年小量生產光纖陣列元件（FAU）與系統內光纖跳線，並以可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器（ReLFACon）技術提高FAU封裝精度。以上詮的資本支出規劃，2026年將是CPO零組件大量出貨的關鍵年份。

最後，郭明𫓹認爲，奇景光電持有上詮5.3%的股份，兩家公司緊密合作。奇景光電的WLO技術優勢有助於ReLFACon設計與製造優勢，並有利於FAU銷售。預計來自CPO業務的WLO需求，將在今年第四季開始貢獻營收(主要是技術驗證與試產)，並於2025穩定成長，預計在2026年開始高速增長。