《科技》封測業Q2營收年增達26.4％ 疫情成H2變數

TrendForce表示，東奧及歐洲國家杯等大型運動賽事加持，激勵大尺寸電視需求暢旺，IT產品續受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁及數據中心需求回溫等利多支撐封測第二季需求成長。而臺灣雖遭逢疫情升溫挑戰，但未對封測業造成嚴重影響。

封測龍頭日月光投控(3711)旗下日月光第二季營收18.63億美元、年增達35.1％，主要受惠5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺，加上支援因移工羣聚染疫導致測試產能降載的測試大廠京元電，亦推升日月光營收成長動能。

第二名的艾克爾（Amkor）第二季營收14.07億美元、年增達19.9％，主要受惠蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及高速運算（HPC）晶片等產品需求挹注。第五名的力成(6239)則逐步走出日本及新加坡子公司關閉陰霾，第二季營收達7.42億美元、年增14.3％。

第四名的矽品因華爲手機訂單減少缺口仍大，加上其他品牌廠訂單無法完全填補，使第二季營收9.31億美元、僅年增2.3％。第八名的京元電子(2449)受移工羣聚染疫事件導致部分測試產能降載，第二季營收僅2.74億美元、年增6.8％。

第三名的江蘇長電（JCET）及第七名的天水華天（Hua Tian），延續中國大陸國產替代生產目標，爲因應國內5G通訊及基地臺、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給，推升第二季營收各達10.99億美元、4.67億美元，分別年增達25％、64.7％。

而第六名的通富微電除了受上述終端需求帶動，由於爲AMD處理器晶片主要封測代工廠，受惠AMD拿下Intel部分市佔帶動，使第二季營收達5.91億美元、年增達68.3％，成爲前十大業者中成長最多的企業。

分居第九及第十名的面板驅動IC封測廠南茂(8150)及頎邦(6147)，受惠東奧及歐洲國家杯等大型賽事加持，刺激觸控面板感應晶片（TDDI）及DDI封裝需求提升，南茂又因封裝材料緊缺拉擡記憶體售價，推升第二季營收均達2.51億美元，分別年增達38.4％及49.6％。

由於半導體持續缺貨、上游晶圓代工及IDM廠產能逐步增加，全球封測業業者爲因應需求持續成長，相繼提高資本支出擴增廠房設備。但全球受變種病毒肆虐，且封測重鎮的東南亞疫情仍處於嚴峻狀態，對於下半年封測產業仍存在不確定性。