《科技》CoWoS供需平衡落這時 封測業明年營收拚增雙位數
總體環境負面因素未除,市場買氣不佳,從系統廠到半導體晶片供應鏈者均調整庫存中,原預期調整庫存時間至今年第一季,但升息、戰爭、需求不佳等因素紛擾,庫存調整時間延長至今年第四季,但預估2024年半導體重啓成長,產業目標以兩位數成長幅度迴歸。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2023年全球半導體市場營收預計將年減10.3%,預期2024年全球半導體市場年增11.8%達5760億美元,預計所有產品和地區皆將在2024年增長。
臺積電(2330)封裝營收已爲全球前四大,但封裝技術是經過長時間發酵和經驗累積,纔會進入商轉,目前臺積電在先進封裝的專利最多,競爭力優於同業。
輝達(NVIDIA)、臺積電先前預估全年產能與訂單均相對保守,未料AI GPU等HPC晶片需求噴發,使得原本產能有限CoWoS先進封裝設備難以滿足,令CoWoS產能吃緊,如今CoWoS/類CoWoS積極擴產,預估最快明年第二季後供需平衡。
而今年半導體景氣不佳,底部修正比較期長,半導體廠獲利皆下修,期待2024年會更好。封測類股雖然在先進封裝的營收會增加,但主要業績仍隨半導體景氣波動。長期而言,封裝類股獲利穩定,配息率高,本益比低,適合高股息偏好的投資者。
封測產業2023年獲利雖然恐面臨衰退,但還是配發以現金股利爲主,股息配發率(Payout ratio)平均近60%;以目前股價計算,現金值利率至少3.5%以上,且本益比低,業績穩健,操作上進可攻退可守。