《科技》AI晶片旺+記憶體復甦 今年半導體營收看增2成

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，半導體業庫存水位自首季以來持續下降，除了工業及車用領域外，大部分細分領域預期將恢復正常。受惠AI晶片需求增加及記憶體需求復甦，帶動晶圓廠第二季稼動率有所改善，預期第三季可望回升至70％、第四季進一步復甦。

若就電子產品及IC銷售趨勢觀察，曾瑞榆指出，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，電子產品銷售首季微幅下滑，上半年約略持平去年同期，預估第三季旺季可望年增4％，全年估僅小增3～5％，略低於原先預估的5～7％，僅有小幅改善。

相較之下，上半年半導體營收年增逾20％，主要受惠AI晶片需求增加、記憶體需求復甦帶動價量齊揚。曾瑞榆預期，今年半導體營收可望成長20％，排除記憶體後約成長10％，再進一步排除AI相關晶片產品，則僅小幅成長3％。

曾瑞榆表示，IC市場回溫已迅速反應在首季記憶體價格與銷售狀況，預期至2030年前將維持年增27～29％的強勁成長。而由AI驅動的高速運算（HPC）晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁復甦期，預估AI半導體市場至2030年前的年複合成長率將高達24％。

而AI半導體需求強勁成長，亦將帶動半導體設備市場表現。曾瑞榆預期，在中國大陸持續大舉投資下，今年半導體設備市場估小增3.4％至1090億美元，其中前端製造設備小增3％、測試設備成長7％、封裝設備則成長10％。

在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，半導體設備市場明年可望成長16％、達逾1270億美元，齊中臺灣、中國大陸及韓國的設備支出將維持領先。整體而言，在AI晶片需求及主要電子產品需求改善帶動下，可望帶動明年半導體市場顯著成長。