《科技》109年積體電路出口創新高 年增22％

依財政部統計，去年(109年)我國積體電路出口總值1225億美元、年增約22%，創歷史新高，佔整體出口總值比重攀升至35.5%，亦同創新高。

依財政部統計，由於國內半導體廠商製程領先優勢持續發揮，遠距商機與5G通訊等新興科技應用熱度不減，109年積體電路出口總值達1,225億美元，創歷史新高，較108年增22.1%，遠高於整體出口總值之增率4.9%，佔整體出口總值比重攀升至35.5%，較100年增加17.4個百分點，亦爲歷史新高。

按出口地區觀察，我國積體電路出口的主要市場向以中國大陸(含香港)居首、東協次之；受美中關係緊張影響，中國業者提前備貨，109年出口至中國大陸(含香港)750億美元，較108年增26.6%，佔比61.3%，增加2.2個百分點；出口至東協十國243億美元，年增15.3%，其中受新加坡拉貨停滯影響，佔比降至19.9%，減1.2個百分點；出口至日本93億美元(佔7.6%)，年增15.3%；至南韓87億美元(佔7.1%)，年增24.1%。