均豪志聖 半導體設備大豐收

均豪先前訂下半導體營收過半的目標，均豪董事長陳政興表示，今年確定會達到目標，半導體設備營收過半，面板設備比重則是降到30％～40％。圖／本報資料照片

設備廠均豪（5443）耕耘半導體設備有成，董事長陳政興表示，今年電子業設備投資放緩，雖然整體營收下滑，不過半導體設備出貨加溫，再加上和國外客戶合作助威，今年半導體設備營收貢獻肯定過半。志聖（2467）總經理樑又文表示，AI及先進封裝成爲半導體設備的新藍海，面板廠羣創甫宣佈，轉型發展非面板事業，旗下一座3.5代線成功跨足扇出型面板級封裝（FO-PLP），相關設備廠商都有幸參與其中。

今年G2C＋聯盟擴大，除了志聖、均豪、均華之外，也和東臺精機、東捷合作，五家公司聯合在半導體展展出，要搶半導體商機。

均豪以視覺檢測的核心技術拿下數個製程站點，包含封裝測試製程晶圓過程所需的異質整合晶片品質監控需求、表面缺陷檢測均有銷售實績。其中「AOI晶片內裂檢查機」以創新技術應用在半導體非穿透式檢測，於本次展場封閉式包廂內進行非破壞性檢測展示，讓底層失效（inner defect）無所遁形。

均豪今年上半年合併營收約13.96億元，相比去年同期減少37.43％，稅後純益約8,135萬元，相比去年同期減少約61.8％，每股稅後純益約0.5元。陳政興直言，去年面板廠大砍資本支出，今年半導體設備投資也放緩，造成營收有較大幅度衰退。不過市場普遍看好明年景氣會有所回溫，下半年設備接單動能明顯比上半年好，看好明年營收可望恢復成長。

均豪先前訂下半導體營收過半的目標，陳政興表示，今年確定會達到目標，半導體設備營收過半，面板設備比重則是降到30％～40％。來自於兩個因素，一來是因爲面板投資減少、市場衰退造成整體營收下滑。另一方面則是過去幾年在半導體設備的投資和佈局發酵。均豪還有和一些國外設備大廠客戶合作，合作項目包括技術合作、代理、或是設備的OEM/ODM，舉例來說，今年開始爲一家日本客戶代工碳化矽設備的零件，也挹注半導體設備業績。

對志聖而言，目前已在晶圓代工龍頭的先進製程主製程之中，他期待2024年半導體業務可以佔志聖整體營收10％以上，跟着大客戶的龍潭、銅鑼廠擴廠行動一起成長。

均豪在半導體領域的佈局廣泛，還包括矽晶圓廠、再生晶圓廠，以及封測和PCB廠。今年PCB廠積極在泰國設廠，均豪也和志聖合作前進泰國，跟隨客戶腳步擴大海外佈局。