均豪、均華、志聖組G2C聯盟　搶攻扇出型面板級封裝製程商機

▲G2C聯盟今日一起介紹SEMICON參展重點。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成的「G2C聯盟」今日聯合舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘，其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術，均豪則主攻FOPLP扇出型面板級封裝製程設備解決方案，均華主力產品則包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機，預期今年出貨量佔全年營收達7成。

目前G2C聯盟廠辦及服務據點從林口、土城、新竹、臺中、臺南到高雄貫穿「西部廊道鑽石鏈」，象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2500億美元，G2C客戶涵蓋全球前十大OSAT公司，而先進封裝的發展也促使OSAT領域資本支出翻倍，爲公司帶來市場機會。

在PLP技術領域，G2C同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP技術當前纔剛萌芽，仍有很大的發展空間，但G2C早早切入，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。

志聖（2467）在2018年就實現量產線裝機，是臺廠中唯一晶圓大廠與該技術的橋樑，而身爲設備供應商，公司跨足AI三大製程能力，涵蓋 IC 載板、HBM （高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，隨着 2.5D 與 3D 封裝技術的快速發展，志聖在這些領域中的重要地位也得到了進一步鞏固。

精密機械製造廠均豪（5443）則善用AI功能，此次展出Wafer AOI設備，具有獨步業界的多視野彩色線掃描系統(color one scan)及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。

因應FOPLP封裝技術需求成長，均豪亦推出「FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案」，包含適用於PLP Exposure/Development/Etching製程段之Metrology設備「白光干涉儀器」、「3D NIR設備」以及研磨設備「Panel Polisher」、「Panel Grinder」。

先進封裝設備廠均華（6640）專注於精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），產品獲一線大廠認證，預計2024年出貨量將佔全年營收的7成以上。

均華精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能夠精準控制生產過程，目前在臺灣的Die attach相關設備市場已達七成市佔率。而隨全球高階晶片需求擴大，均華陸續與前十大封測廠緊密合作，快速搭建先進封裝產線，預計隨着2025年客戶交機放量效應下，均華精密的未來營運前景持續看好。