晶合集成獲得發明專利授權：“半導體器件版圖結構”

證券之星消息，根據企查查數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“半導體器件版圖結構”，專利申請號爲CN202410432174.9，授權日爲2024年7月5日。

專利摘要：本發明提供了一種半導體器件版圖結構，包括：半導體襯底、第一P型阱區和兩個N型阱區，第一P型阱區位於半導體襯底中，第一P型阱區包括第一P型子阱區和兩個第二P型子阱區，沿第一P型子阱區的長度方向兩個第二P型子阱區分別與第一P型子阱區的兩端連接，且兩個第二P型子阱區的寬度均大於第一P型子阱區的寬度；兩個N型阱區均位於半導體襯底中，沿第一P型阱區的寬度方向兩個N型阱區對稱設置於第一P型阱區的兩側，且每個N型阱區與第一P型子阱區和第二P型子阱區均具有間隙。本發明提高兩個N型阱區之間第一P型阱區的面積佔比，能夠減小半導體器件的失配係數，改善半導體器件的失配現象。

今年以來晶合集成新獲得專利授權174個，較去年同期增加了62.62%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了10.58億元，同比增23.39%。

數據來源：企查查

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