京鼎四管齊下 2023營收衝高

京鼎月合併營收表現

爲加速生產鏈庫存去化，半導體廠今年均下修資本支出，但先進製程及先進封裝的產能擴充未受影響。設備廠京鼎（3413）雖然上半年營運仍受影響但幅度不大，預期包括晶圓廠製程設備、廠務自動化設備、設備及關鍵部件再生循環、醫療及檢測設備等四大布局開枝散葉，將推升今年營運再創新高。

由於半導體廠下修今年資本支出，加上美國發布對中國關鍵設備禁售令，設備大廠應用材料預期今年前段設備市場面臨逆風，京鼎承接應用材包括CVD（化學氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Etch（蝕刻製程）等設備模組及備品代工，所以上半年營運仍受影響。

不過，京鼎設備代工比重提升，搭配竹南二廠新增產能開出，加上自動化及防微污等設備打進晶圓代工龍頭供應鏈，今年元月合併營收11.75億元，較去年12月減少10.8％，較去年同期仍成長3.8％，表現優於預期。

雖然半導體生產鏈庫存修正，消費性電子終端需求低迷，對設備供應鏈仍會造成影響，但京鼎在大客戶的PVD及ALD等代工比重拉高，且先進製程及先進封裝設備拉貨動能維持暢旺，加上京鼎自行開發的非製程設備已打進晶圓代工大廠供應鏈，今年營運可望先蹲後跳，第一季營運落底後，第二季重拾成長動能，下半年優於上半年，全年營收有機會力拚小幅成長並續締新猷。

京鼎近年擬定的製程設備、自動化設備、再生循環、醫療設備等四大布局，在今年開始帶來營收貢獻。其中，京鼎製程設備與應用材料合作，自動化設備則鎖定在微污染防治、氮氣倉儲等領域並打進晶圓代工龍頭供應鏈。

京鼎亦宣佈在美國舊金山的半導體設備新產品開發／導入中心及小型量產工廠正式啓用營運，爲客戶提供快速半導體零件週轉，並縮短其新產品開發週期，且精密加工工藝的技術和品質遠遠超過產業標準。新廠面積約52,000平方英尺，可容納超過40臺精密加工設備及100名以上員工，象徵京鼎擴大全球佈局的決心。