精測後市看旺 權證挑認購
精測（6510）今年第三季因應晶圓代工廠高階製程比例逐步增加，加上晶圓廠要投入Turnkey完整解決方案，對精測的測試載板與探針需求增加，同時公司又接獲韓系半導體晶圓廠的部份探針卡訂單，因此法人預估，精測今年營收年成長5成目標不變，建議看多的投資人，不妨利用認購權證參與行情。
精測主要發展晶圓與IC測試板，主要功能就是在於檢驗製作完成的晶圓和IC，並從中篩檢出不良品，以提高良率，降低IC生產成本的浪費，公司目前已成爲臺積電、三星、英特爾的16與14奈米先進晶圓製程測試機臺內，不可或缺的關鍵元件。
從營運狀況來看，精測6月營收創單月新高，第二季營收季增30％至6.51億元，也創新高紀錄，法人指出，因客戶16奈米制程測試設計定案，以及中國大陸IC設計和臺廠晶圓測試需求升溫，加上薄膜多層有機載板（TFMLO）和探針卡出貨放量，精測6月營收受惠，市場預期，隨着下半年晶圓產業旺季到來，第三季營收有機會再創季度新高。
因此在樂觀消息激勵下，精測28日上漲20元，漲幅2.66％，收在773元。
國泰證券金融商品部分析，若看好精測後市但又礙於高價位的投資人，可參考以權證介入股價，如連結精測的UZ國泰（723522）、永豐XI（723587）以及VH國泰（723601）等，這3檔爲長天期權證，適合中長期看好個股的投資人操作。