錦藝新材申請陶瓷線路板相關專利,提高陶瓷線路板的導電性能和機械強度
金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知識產權信息顯示,蘇州錦藝新材料科技股份有限公司申請一項名爲“一種塞孔金屬漿料、陶瓷基板通孔金屬化的工藝方法及所得陶瓷線路板“,公開號 CN202410695511.3,申請日期爲 2024 年 5 月。
專利摘要顯示,本發明公開了一種塞孔金屬漿料、陶瓷基板通孔金屬化的工藝方法及所得陶瓷線路板,本發明提供的塞孔金屬漿料,將包括金屬粉末和絕緣粉末的漿料填入陶瓷基板通孔內烘乾後,再進行燒結,使通孔導電柱體積電阻率爲 4‑8x10‑6Ω·cm,導電柱縱向收縮率爲 3‑5%,橫向收縮率爲 4‑8%。將金屬粉末和絕緣粉末組合後,能夠形成更牢固的骨架結構,不僅降低了燒結後漿料收縮率,而且能提高陶瓷線路板的導電性能和機械強度。
本文源自:金融界
作者:情報員
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