江蘇富樂華半導體申請DBC陶瓷基板後處理水平線自動上料設備專利，提升陶瓷基板上料效率

金融界2024年12月5日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司申請一項名爲“一種DBC陶瓷基板後處理水平線自動上料設備”的專利，公開號 CN 119072021 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明涉及自動上料技術領域，具體爲一種DBC陶瓷基板後處理水平線自動上料設備，所述自動上料設備包括工作箱、U型板、工作臺、工作板、上料裝置、中轉裝置、搬運裝置、視覺防反裝置和下料裝置，人工將裝滿陶瓷基板的料框放入上料裝置，所述上料裝置將料框運送到中轉裝置，所述中轉裝置將料框固定後，所述搬運裝置將料框中的陶瓷基板垂直吸取，移動到視覺防反裝置的水平位置，所述視覺防反裝置調整陶瓷基板的正反和方向後，所述搬運裝置將陶瓷基板的短邊對向水平線並放在水平線上，當中轉裝置上的料框中的陶瓷基板全部放入水平線上時，所述中轉裝置將空的料框移動到下料裝置，所述下料裝置將料框運送到指定位置，由人工將空的料框取出。

本文源自：金融界

作者：情報員