嘉聯益股東會／公司看準、備好技術 應對 AI 換機潮需求

嘉聯益召開股東常會。圖／公司提供

軟板廠商嘉聯益（6153）14日召開股東常會，所有議案照案通過，公司並強調準備好技術迎接與應對5G產品市場與AI-PC（NB）換機潮之需求。

嘉聯益股東會召開約28分鐘，董事長賴偉珍主持並由總經理張家豪說明營業報告。

就未來公司發展策略，嘉聯益提到，技術持續發展進階細線路製程技術，展望次世代高像素鏡頭與顯示器軟板市場。耕深多層軟板電鍍填孔 HDI 技術與次世代高頻高速材料，以迎接逐年提升的5G產品市場與AI-PC（NB）換機潮之需求。

嘉聯益也說，持續研究動態彎折材料與製程技術，以因應摺疊螢幕智慧手機軟板應用需求。多元化開發符合市場趨勢的產品應用技術，除持續在手機、筆電（平 板）、移動裝置、一般消費性電子產品及車載市場上繼續深根發展外，亦將重點開發軍用與醫療等應用產品。

嘉聯益也強調，公司持續穩定中求發展，內部持續推動智慧工廠管理，包含即時智慧監控模組技術，從技術面導入至生產製造，結合各項系統 ERP、PLM、MES、QMS、ELM、APS 等達到敏捷管理、精實生產，提升公司競爭力及營運效率。另外建置完整品質追溯履歷系統確保生產過程的品質，做到對客戶品質的保證。

嘉聯益也說，軟板市場規模龐大，公司將積極開拓各應用領域市場，增加營業收入，有效發揮產能規模，並持續提升製程技術與成本管控能力，以提高獲利能力。此外，落實推動 ESG 永續經營理念，善盡社會道德責任，強化公司治理，積極響應2050淨零排放目標，推動綠能減碳，投資減碳設備及技術，落實綠色永續。