IC載板夯 達航可望6月上櫃

達航董事長翁榮隨。圖／王賜麟

達航近年營運概況

終端應用持續升級，朝高頻高速、高速運算髮展，像是IC載板需求在近幾年激增，相關設備廠接單雨露均沾，跟隨高階載板高精度、高密度、微小的鑽孔需求，達航（4577）營運穩健成長，爲因應市場持續成長，對於資本、人才的需求，達航跨入資本市場，預計6月中掛牌上櫃。

達航董事長翁榮隨提到，目前達航是少數擁有30萬甚至35萬轉的鑽孔產品，未來會持續朝40萬轉發展，同時也開始陸續跨入封裝業、光電業、半導體業發展，已陸續看到成效，預期未來將帶來更大的成長動能。

達航主要產品有高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌（VELA）設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務，主要客戶羣包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。

總經理陳柏棋表示，只要有通訊、通電、聯網的應用，裡面就會有很多的電路板、主被動元件，要能夠跟上面的電路串連，鑽孔就是PCB製程中的剛性需求。目前機鑽設備出貨排程已經到年底、能見度也看到明年第二季，雷射鑽孔的能見度也有一～二季。

PCB多年來一直呈現溫和、每年穩健成長的狀態，其中IC載板動能最爲強勁，ABF是大廠主要集中投資的領域，其他像是BT載板、SLP類載板、HDI高密度連結板也都有需求。

陳柏棋指出，2004年達航就開始幫客戶做雷射代工，受惠於近年需求激增，在過去擁有良好的技術與經驗之下，國內載板廠都是公司服務的客戶。而ABF載板跟隨半導體持續微縮，也是PCB各製程中跑最快的，孔徑逐漸縮到60、30、甚至10微米，載板上的孔徑會愈來愈小、定位要更趨精準，就需要雷射來鑽。另外像是SiP載板把各種系統整合到一個晶片，AiP跟隨毫米波、5G、6G，及高頻高速傳輸的天線模組，密度也很高，所以也是雷射鑽孔的需求來源。

ABF載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔及相關高階設備需求強勁，達航2022年前四月營收5.75億元、年增45.39％，第一季每股盈餘1.24元，較去年同期成長65.33％。公司除了看好今年機鑽設備出貨持續暢旺，爲提供客戶進口以外的國產設備選擇，未來考慮規畫販售雷射設備，明年有機會開始小量進入市場試水溫。