輝達新一代GB200 AI晶片亮相 採用臺積電N4P製程

黃仁勳在輝達GTC大會中鄭重發表新一代Blackwell B100繪圖晶片，並對比前一代的Hooper（H100） 晶片。記者簡永祥/翻攝

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在年度GTC大會，發表更強大效能的繪圖處理器（GPU）晶片B100，這款命名Blackwell的新架構，採用臺積電5奈米家族系列的N4P製程，並透過小晶片（Chiplet）先進封裝將8顆HBM3e高頻寬記憶體，組成更強大的AI晶片DGX-GB200，宣告進入運力新時代。

黃仁勳在大會中鄭重拿出此晶片時，還特別對着尺寸比較大顆的前一代Hooper（H100） 說，沒關係，你很棒，很棒的成長！」展現獨特的黃氏幽默。

黃仁勳話鋒一轉接着說：「30年來，我們一直追求實現加速運算和AI等變革性突破。生成式AI是當前決定性技術，Blackwell GPU將推動這場新工業革命。我們將與全球頂尖公司合作，在各行業實現AI的承諾。」

黃仁勳說，Blackwell有六大創新，包括：最高2080億晶體的GPU、第二代Transformer引擎、第五代NVLink互連、RAS可靠性引擎、安全AI功能和專用解壓縮引擎，共同支援AI訓練和大模型推理，可擴展至10兆參數。

輝達並推出整合多顆Blackwell B100晶片架構號稱全世界最強大的的Grace超級晶片GB200，將兩個B100 GPU與Grace CPU連接。GB200驅動系統可透過新Quantum-X800網路獲得800Gb／s超高速網路。此外，輝達還推出GB200 NVL72液冷機架級系統，集成36個Grace Blackwell超級晶片，與傳統H100 GPU相比，在大模型推理上可提升30倍性能。

基於GB200系統，輝達發佈新一代DGX SuperPOD超級電腦平臺，採用液冷設計，提供11.5 exaflops AI運算能力。SuperPOD可擴展至數萬個GB200超級晶片，並透過NVLink連接576個Blackwell GPU，獲取龐大共享記憶體。該平臺具備智慧管理和持續運行能力，將極大推進大規模生成式AI的部署。

除SuperPOD外，輝達也推出DGX GB200系統，提供144 petaflops AI性能、1.4TB GPU記憶體，且比上代快15倍。B200支援DGX SuperPOD配置，爲企業部署AI提供彈性。

黃仁勳並宣告最新的Blackwell平臺及全新系統已獲多家科技巨頭支持，包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文等，凸顯其在AI加速運算領域的領導地位。

Alphabet和Google執行長Sundar Pichai表示：「我們很高興與輝達長期合作，將利用Blackwell GPU爲包括DeepMind在內的整個谷歌雲端客戶和團隊加速發現。」

微軟執行長Satya Nadella則表示，透過導入GB200 Grace Blackwell處理器，微軟將爲全球組織實現AI的承諾。

OpenAI執行長Sam Altman認爲，Blackwell「將加快我們推出領先模型的能力」。

此外，Dell、Lenovo、美超微等硬體夥伴，以及Ansys、Cadence等工程模擬廠商都將提供基於Blackwell的產品，助力跨產業實現生成式AI和加速運算。

隨着Blackwell平臺和系統未來陸續面世，輝達正在與合作伙伴共同爲企業和政府開啓人工智慧的無限可能，實現翻轉各行各業。