高通新產品同時採用三星臺積電製程 射頻RF製程選臺積電
▲高通總裁Cristiano Amon。（圖／記者周康玉攝）
高通（Qualcomm）年度Snapdragon技術高峰會今（4）日於美國茂宜島登場，併發布5G新產品驍龍7、8兩大系列。高通總裁Cristiano Amon表示，這次發表新品臺積電、三星的製程同時採用，未來會繼續和這兩大晶圓代工廠持續合作，其中，高通更擴大與臺積電合作，將目前公司最成長最快的領域RF射頻投入臺積電製程。
Cristiano Amon表示，高通持續與臺積電及三星保持非常密切的合作關係，包括稍早發佈的5G兩大系列產品都是，隨着5G不斷部署和落地，會進一步擴大三星及臺積電的合作。
Cristiano Amon表示，目前和臺積電的合作不僅限於行動裝置（Mobile）等終端應用，也包括計算（computing）領域等其他產品；此外，高通特別提到，與臺積電的合作擴大到RF射頻領域，這也是目前高通成長最快的領域。
然而臺積電和三星在5奈米制程競賽中競爭激烈，未來高通會傾向採用哪一家？Cristiano Amon表示，在製程技術方面，高通和兩家供應商合作非常緊密，爲按照7奈米的經驗，與供應商一起找到已知、且最佳方案來進行下一製程的設計，儘可能達到最快量產。
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