華為衝折疊手機下達追單令 大舉掃貨關鍵零組件CIS
華爲衝刺摺疊手機火力全開,近期對供應鏈下達「追單令」。 美聯社
華爲衝刺摺疊手機火力全開,近期對供應鏈下達「追單令」,今年摺疊手機出貨量高標挑戰千萬支,較去年的260萬支大增近三倍,並大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像感測器(CIS),後段封測由國巨集團旗下同欣電(6271)與臺積電轉投資精材操刀,兩大CIS封測廠營運吞補丸。
先前有消息傳出,華爲有意下修今年摺疊手機出貨目標,惟供應鏈強調,華爲不僅沒砍單,反倒大幅追加訂單。礙於美國禁令,臺廠並未提供華爲摺疊手機晶片等主要零組件,但在周邊封測等相關商機隨着華爲大舉拉貨而同步爆發。
供應鏈透露,華爲今年摺疊機出貨訂下非常積極的目標,要由去年的260萬支,大增爲700萬至1,000萬支,最高增幅將近三倍,因而需要更多零組件支援。
其中,手機關鍵零組件CIS因市況谷底反彈,價格開始飆漲,全球CIS二哥南韓三星本季調升報價25%至30%,爲了避免後續價格愈來愈高,CIS成爲華爲首要備貨標的,主要由大陸CIS大廠豪威(OmniVision)供貨,相關零備貨量隨着整機出貨目標大幅增長而呈現數倍成長,並帶來龐大的後段封測需求。
觀察豪威的臺系封測供應鏈,同欣電CIS封測產能居索尼、三星之後,居全球第三大,豪威更是同欣電主要客戶之一,使得同欣電成爲華爲大舉備貨CIS帶來的後段封測商機最大受惠者。
同欣電在日前的法說會上表示,去年第4季已經觀察到四大產線都呈現季對季增長,尤其手機CIS在庫存回補需求帶動下,價格開始往正常水準邁進。法人看好,隨着手機需求回溫、車用CIS走出庫存調整陰霾,同欣電今年業績將重返成長軌道,全年獲利年增幅挑戰逾四成。
精材也是豪威相關封測供應鏈,主要提供晶圓級尺寸封裝,並以手機應用爲主。法人正向看待智慧手機等終端市場需求復甦,精材旗下12吋Cu-TSV(銅導線)製程、MEMS微機電新業務陸續展開接案或小量出貨,2024年貢獻進一步放大,整體營運力拚重拾成長動能。
市調機構顧能(Gartner)統計,去年上半年摺疊手機品牌以三星市佔率居冠、達71%,華爲以12%居第二,其餘市佔由Oppo、榮耀、vivo等陸系品牌瓜分。據悉,華爲今年將推出三款摺疊手機,並持續拓展海外市場,拉近與三星的差距。
【記者陳昱翔/臺北報導】供應鏈消息指出,華爲今年摺疊手機不僅未對供應鏈砍單,甚至大舉追加訂單,總量上看千萬支,國內軸承廠兆利、富世達都是華爲摺疊手機主要軸承供應商,出貨量將隨之暴衝。
針對華爲摺疊手機大追單,供應鏈均不予置評,惟對華爲「砍單說」,供應商則表態沒這回事。兆利即強調,該公司並未遭大客戶砍單,旗下摺疊機相關軸承產品出貨一切順暢,營運也相當正常。
法人分析,兆利去年11月營收8.6億元,月增9.3%,年增64.1%;去年第3季獲利年增逾三成,每股純益3.75元,確實看不出遭客戶砍單的跡象。