國產GPU公司密集“衝A”，哪些投行拿下硬科技大單？

政策明確鼓勵之下，“硬科技”公司成爲A股IPO的一股重要力量。

近期，被市場稱爲“中國英偉達”的摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（下稱“摩爾線程”）向A股上市發起衝擊。據證監會網站，該公司於11月12日在北京證監局完成IPO輔導備案登記，輔導券商爲中信證券。

在此之前，兩家國產芯片“獨角獸”企業也瞄準了A股上市。今年8月和9月，上海燧原科技有限公司（下稱“燧原科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（下稱“壁仞科技”）先後完成上市輔導備案登記，輔導券商分別是中金公司和國泰君安。

國產GPU（圖形處理器）企業爲何在近期密集衝刺A股？中金公司研究部硬科技行業首席分析師彭虎對第一財經表示，對於AI芯片等企業而言，經過約五年時間的發展沉澱，且經過多輪融資，衝擊A股是結合企業發展週期、融資情況等的綜合考慮。“從科創板開始，由市場定價等可以看出資本市場對科技的熱情。”他表示。

硬科技領域的IPO和併購重組，正成爲券商投行主攻的項目方向。記者據Wind數據梳理，半導體行業方面，去年至今有32家企業上市，保薦機構多爲大中型券商，中金公司、華泰聯合、海通證券分別拿下6單獨立保薦。

國產GPU公司密集IPO

完成五輪融資、估值達255億元，國產GPU公司摩爾線程正式啓動IPO上市輔導。

證監會官網顯示，11月12日，摩爾線程在北京證監局辦理輔導備案登記，輔導機構爲中信證券。本月6日，兩家機構簽署了上市輔導協議。

摩爾線程成立於2020年10月，主要從事研發設計全功能GPU芯片及相關產品。 據天眼查，目前，該公司完成了五輪融資，投資方包括中關村科學城、紅杉中國、招商局創投等，融資金額達數十億元。另據公開數據，摩爾線程目前估值達255億元。

三季度以來，國產GPU公司相繼啓動IPO進程。證監會網站披露，今年8月，燧原科技的上市輔導備案獲受理，輔導機構爲中金公司；9月，壁仞科技在上海證監局辦理輔導備案登記，輔導機構爲國泰君安。

燧原科技成立於2018年3月，主營人工智能領域雲端和邊緣算力產品。公開資料顯示，該公司已完成10輪融資。其中，騰訊參與了六輪融資，目前持股比例爲20.49%，是燧原科技第一大股東。目前，燧原科技估值達160億元。

壁仞科技成立於2019年，是一家通用智能芯片設計商。融資層面，據公開資料，該公司已完成7輪融資，投資方包括啓明創投、IDG資本、平安創投、高瓴創投等。目前公司估值達155億元。

硬科技企業漸成IPO主流

自科創板設立，近年來，硬科技成爲政策明確鼓勵的方向，多家硬科技企業相繼登陸資本市場。

就在11月5日，科創板迎來宣佈設立六週年。數據顯示，截至當日，科創板上市公司577家，其中，集成電路領域上市公司115家，生物醫藥領域上市公司111家。另外，光伏、動力電池等新能源領域，碳纖維、超導材料等新材料領域，工業機器人、軌道交通設備等高端裝備領域，上市公司數量均初具規模。

從年內的A股上市情況來看，硬科技也佔據主流。

據安永數據，今年上半年，A股市場共有44家公司首發上市，籌資329億元，IPO數量及籌資額同比分別下降75%及84%。從行業來看，硬科技企業較多的工業、科技以及材料是IPO主要行業，三大行業的IPO數量及籌資額分別占上半年總量的89%和88%。

從行業角度看，芯片、半導體是硬科技的代表性行業。該行業企業近兩年的IPO情況如何？

半導體行業方面，據Wind統計，按上市日期，2023年年初至今，共有32家半導體企業登陸A股，包括華虹公司、芯聯集成、艾能聚等。按板塊劃分，上述企業中，超八成（27家）登陸科創板，滬市主板、創業板各有2家，北交所有1家。

以Wind分類統計，今年內登陸A股的半導體企業有6家，包括成都華微、上海合晶、星宸科技等。

在受理審覈端，硬科技企業的IPO也在推進中。今年上半年，IPO延續收緊態勢，但仍有硬科技企業推進上市進程。

上交所官網顯示，8月2日，思看科技（杭州）股份有限公司（下稱“思看科技”）過會，保薦機構爲中信證券。該公司的上市申請於去年6月獲受理，目前審覈狀態爲“註冊生效”。

據招股書，思看科技的主營業務是三維視覺數字化產品及系統的研發、生產和銷售，此次IPO擬募集資金約5.69億元用於相關產能擴充項目等。

對於硬科技企業的上市前景，安永三大中華區TMT行業聯席主管合夥人李康認爲，科技屬性強、滿足上市條件的優質企業將更先開啓上市程序，擁有核心技術的硬科技企業仍會是下半年IPO的主力。

哪些投行拿下硬科技項目？

硬科技也成爲券商投行主攻的方向。哪些投行拿下了硬科技項目？

以半導體行業爲例，整體來看，參與該類項目的多是大中型券商。

上述去年年初至今上市的32家半導體企業中，保薦機構方面，中金公司、華泰聯合、海通證券分別拿下6單獨立保薦資格，中信建投、國泰君安分別獨立保薦了4家和2家。此外，參與投行還包括中信證券、招商證券、光大證券、安信證券等。

不過，值得一提的是，今年以來，半導體企業IPO終止情況也較爲突出。

Wind數據顯示，按最新公告日，今年以來，20家半導體企業IPO終止（撤回），包括輝芒微電子(深圳)股份有限公司、得一微電子股份有限公司等。

20家撤單半導體企業中，中信證券有4單，招商證券、中金公司各有3單，國泰君安、中信建投各有2單。

與此同時，從業務角度，投行也在探索服務硬科技企業的經驗。

如何幫助擬上市企業找準硬科技定位？有中型券商投行負責人此前對記者表示，從近年的科創板審覈實踐來看，科創屬性論證的重要性愈加凸顯。投行對於擬上市企業行業屬性、技術水平的認知程度，對行業研究的深入度等，都需要加強。

除IPO之外，硬科技領域的併購重組也被寄予希望。有券商投行併購負責人此前對記者表示：“在各項鼓勵和支持政策下，可以預見，硬科技領域的併購重組將持續升溫。”