國產半導體業績集體預喜 行業迎新一輪發展週期

本報記者 吳清 北京報道

在經歷了兩年多的下行週期後，半導體企業業績集體向好，行業正迎來新一輪發展週期。

近期，國內半導體相關廠商陸續公佈了第三季度的業績報告或預告，在近20家已公佈報告的企業中，有超九成業績向好。其中，韋爾股份（603501.SH）、晶合集成（688249.SH）、捷捷微電（300623.SZ）、瑞芯微（603893.SH）等多家公司更是預計前三季度淨利潤翻倍。

《中國經營報》記者梳理後發現，這些廠商業務類型涵蓋設計、半導體設備、晶圓代工、分銷等全產業鏈各環節，包含功率半導體、CIS、存儲等不同細分領域，而在第三季報預告中，市場需求復甦及AI帶動等成爲熱門關鍵詞，而且普遍看好半導體行業未來增長前景。

多位業內人士在接受記者採訪時表示，半導體行業旺季接近尾聲，但受AI應用落地帶動和產業替代帶來的機遇影響，國產半導體產業未來前景明朗。羣智諮詢半導體事業部資深分析師楊聖心表示，半導體行業整體處在築底回升階段，預計需求將溫和恢復。

而根據知識產權機構Mathys & Squire 10月23日的最新報告，2023年—2024年度中國半導體專利井噴式增長42%，增長至46591項，超過其他所有國家和地區。10月22日，韓聯社援引《半導體五大強國（地區）的進出口結合度分析和啓示》內容稱，雖然經歷脫鉤斷鏈等的衝擊影響，中國仍然作爲全球半導體制造供應鏈樞紐發揮着作用。

超九成半導體企業業績預喜

過去兩年，受到全球經濟增長放緩、包括消費電子在內的下游產業需求下行等影響，國產半導體廠商普遍業績不佳。不過隨着宏觀形勢的好轉和下游需求的恢復，半導體行業迎來了業績拐點。

半導體行業協會（SIA）數據顯示，2024年第二季度全球半導體行業銷售額累計達1499億美元，環比增長6.5%，同比增長18.3%。中國海關總署數據顯示，今年前8個月，中國集成電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%。

在此背景下，國產半導體廠商業績強勢復甦。記者梳理後發現，截至10月23日收盤，已有近20家A股半導體公司公佈了三季度業績預告或報告，其中僅高新發展（000628.SZ）一家淨利潤同比下降，其餘公司淨利潤均實現增長、扭虧或虧損幅度收窄。

具體來看，在業績增長的企業，囊括了CIS、功率半導體、存儲、CPU等不同方向，可以看出本輪半導體行業的復甦是整體性的，覆蓋設計、生產、銷售等多個環節及細分領域。

從淨利潤表現來看，北方華創、韋爾股份、海光信息（688041.SH）、晶晨股份（688099.SH）等多家公司預計前三季度淨利潤上限超5億元。其中，北方華創預計前三季度淨利潤爲41.3億元至47.5億元，同比增長43.19%至64.69%；韋爾股份預計前三季度淨利潤爲22.67億元到24.67億元，同比增長515.35%至569.64%。

在第三季度業績報告中，需求復甦、AI拉動成爲半導體企業財報關鍵詞，多家廠商提到了AI、高端化、消費電子等需求帶來的影響。多家公司業績預告也顯示，公司前三季度加大了研發投入，取得重要研發進展。巨豐投顧高級投資顧問於曉明表示：“人工智能技術的高速發展顯著拉動了高性能半導體產品需求。”

“半導體市場目前處於去庫存週期尾聲，市場需求整體正在恢復，因此廠商業績普遍回升。”楊聖心表示，不同半導體產品的業績增長會有不同，比如存儲芯片業績回暖除消費電子和車載需求外，主要增長動力是來自人工智能應用對存儲的大量需求；而CIS應用增長則來自智能手機、安防、車載等應用的增長。

產業迎新一輪發展週期

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體銷售額將增長13.1%。業內人士認爲，當前全球半導體需求已觸底回升，並逐步駛向上行區間。受益於此，國內半導體企業有望以研發創新構築護城河，進入新一輪的增長週期。

從產業需求週期角度來看，SIA數據顯示，全球、中國半導體銷售額均連續9個月同比正增長，且今年以來一直保持兩位數增長，7月全球半導體銷售額達到歷史次高的513.2億美元。今年1—7月AI與消費電子備貨週期共振，行業持續復甦。

從政策支持角度來說，要支撐中國科技創新發展，半導體產業是最爲重要的領域之一。中商產業研究院在研究報告中指出，半導體企業既是當下中國企業科技創新的中流砥柱，也將在未來一段時間內展現出持久的科創生命力。

多重利好下，中國半導體產業發展迅速。以近年火熱的晶圓代工領域爲例，TrendForce集邦諮詢分析師鍾映廷告訴記者，基於中國IC國產替代和本土化生產的趨勢，過去兩年中國晶圓代工廠的產能以兩位數的年增長率持續擴張。隨着部分新廠陸續建成，預計2024年和2025年產能將繼續以兩位數的增幅增加，帶動設備採購活動的活躍。

而根據知識產權機構Mathys & Squire發佈的最新報告，2023年—2024年度全球半導體專利申請量同比增長22%，達到80892項。而中國在這一領域的專利申請量更是大增42%，從32840項上升至46591項，超過其他所有國家和地區。

業內人士認爲，這一顯著增長的背後，主要由於是美國對中國半導體出口管制，促使中國加大了對本土半導體研究與開發的投資。同時，AI技術的快速發展，也推動了全球芯片製造商，爭相申請下一代AI硬件技術的專利。

國際半導體產業協會SEMI預測稱，2025年至2027年間，各國半導體制造商將在計算機芯片製造設備上投入約4000億美元，其中中國大陸、韓國和中國臺灣將處於領先地位。SEMI表示，預計中國大陸將繼續保持其最大支出地區的地位，在自給自足政策的推動下，未來3年將投資半導體產業超過1000億美元。

韓國對外經濟政策研究院首席研究員鄭衡坤強調，中國在通用半導體市場的市場佔有率持續提高，半導體需求市場的地位也將維持，中國仍將作爲全球半導體制造供應鏈樞紐發揮作用。

於曉明則認爲，在半導體產業鏈的各細分領域，如模擬芯片、存儲芯片、半導體設備和半導體材料等，都需要均衡發展，有利於整個產業鏈的完善和健康發展。尤其是在一些高端產品方向上取得技術突破，將全面增強產業鏈競爭力。

近日，招銀國際發佈研究報告稱，中央近期推出刺激政策，中國市場（A股和H股）大幅上漲，半導體板塊大幅上漲。截至2024年9月底，半導體板塊指數大漲15.5%。9月23日至9月30日，半導體A股集團股價平均漲幅爲37%。招銀國際預計半導體行業或有重新估值的機會。市場勢頭短期內可能持續，尤其是香港上市的半導體股。

業內人士認爲，半導體產業復甦態勢明顯，多板塊營收復蘇，AI浪潮正在引領行業開啓新的景氣週期。而從過往牛市週期的主線來看，1999年以來是互聯網浪潮，2007年有色金屬浪潮，2015年以後則是移動互聯浪潮，此次可能非AI相關的半導體這些硬科技產業莫屬。

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：翟軍）