工研院攜手中石化開發創新材料 助 PCB 產業搶進高頻高速市場

工研院與中石化聯手投入毫米波銅箔基板(CCL)材料開發,打造低損耗環烯烴樹脂合成技術,不僅提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,更強化我國高階電路板原料的自主性。圖/工研院提供

爲協助我國電路板產業掌握前瞻科技,在經濟部產業技術司補助下,工研院與中石化(1314)聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,不僅提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,更強化我國高階電路板原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示,臺灣電路板產業長年領先全球,但許多高階製程原料仍得仰賴進口,若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利,將有助於產業發展及穩固國際競爭力。鎖定未來5G高頻高速商機,工研院近年與中石化積極合作,投入毫米波銅箔基板(CCL)材料開發,聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術,將低介電、高導熱等融爲一體,提供電氣特性優於市場的材料,用其所生產的銅箔基板,將能很好的滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸,不僅爲臺灣電路板產業提供一個更具競爭力的解決方案,更能幫助業者迅速搶佔市場先機。

中石化總經理陳穎俊表示,中石化擁有豐富的石化產品生產研發經驗,近年來積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發,此次與工研院合作開發的樹脂材料,除了幫助業者大幅縮短產品開發時間,其優異的基板穩定性,亦有利於下世代電子產品的高階電路板開發。目前中石化已進行試量產並進行產業推廣,盼能在臺灣就地供貨,快速導入電路板產業中,提升我國高階電路板原料自主性。

傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點,隨着5G傳輸頻率不斷增加,性能會反之下降,尤其如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展,同時還要保持高傳輸、高散熱等條件,是不少業者的難題。因此工研院從電路板材料着手,致力於創新材料開發,此次開發的低損耗環烯烴樹脂,不僅克服傳統材料瓶頸,也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域,成爲高階電子材料市場重要奧援之一。

工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」,聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域的研發方向,聚焦「韌性社會」領域,透過材料革新,促進電路板產業升級的同時,也提升國內石化業附加價值。