高雄橋科開發案土地徵收審議通過 預計10月底公告徵收計劃

橋頭科學園區開發案在9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過，接續將會提送大會審議，高市府預計在今年10月底辦理區段徵收計劃公告。（高市府地政局提供／洪浩軒高雄傳真）

高雄新市鎮第二期發展區區段徵收計劃，也就是橋頭科學園區開發案在9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過，接續將會提送大會審議，高市府預計在今年10月底辦理區段徵收計劃公告，並在年底選地招商，約可提供1萬1000人的就業機會。

該案總面積約352.10公頃，其中規畫約186.16公頃的產業專用區、39.79公頃的住宅區與商業區，以及126.15公頃的公園綠地、道路等公共設施用地，以因應中美貿易戰臺商回臺投資及科技部推動發展產業的需求，藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業，盼能達到在地就學、在地就業及在地就養的在地生活目的。

爲保障市民的居住生活權、財產權，市府與營建署共同研擬安置計劃，針對不同安置對象，提供5大配套內容，包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置，並向中央爭取從優的救濟方式，以維護市民權益。

高市府地政局指出，高雄新市鎮第二期發展區區段徵收地介於燕巢、橋頭及岡山，往東臨接高速鐵路，南以國立高雄科技大學爲界，西臨接中崎社區，北臨接滾水社區，並鄰近岡山交流道，南來北往相當方便，有利於未來產業發展的交通運輸需求。

該案自2018年起歷經都市計劃與區段徵收相關審議程序，因具有足夠的公益性及必要性，9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過，接續配合環評審查通過並經土地徵收審議小組大會審議後，預計10月底辦理區段徵收計劃公告，年底前提供科技廠商選地設廠，明年7月辦理區段徵收抵價地分配作業。