高通去中化 中芯投片遭砍半

美國半導體去中化概況

美國不斷對中國半導體擴大限制，「去中化」趨勢儼然成形。供應鏈傳出，美國晶片大廠高通（Qualcomm）開始與非中國晶圓代工廠接洽，預計將把原先在中芯半導體成熟製程投片的5成產能轉出，僅留下原先5成供給中國客戶所需求的份額。

美國爲壓抑中國半導體發展，除了先前對華爲、長江存儲等中國半導體廠祭出實體清單禁令之外，現在供應鏈更傳出，美國科技大廠開始將非中國銷售的終端產品內含的晶片、轉出中國晶圓代工廠，僅留下在中國銷售的終端產品留在中國自家晶圓代工廠內投片生產。

供應鏈指出，高通已開始向臺灣晶圓代工廠洽詢明年下半年是否有多餘產能？其中最主要的就是成熟製程，由於手機應用處理器（AP）已經包含CPU、GPU及IO晶片，因此高通本次最主要就是規劃將電源管理IC轉出中芯、到非中國晶圓代工廠，且轉出幅度高達5成。

據瞭解，高通的手機晶片部門是主要營收來源，佔比高達五成以上，其次爲Wi-Fi連網及射頻IC，最後纔是車用晶片，其中手機部門營收來源又爲中國智慧手機品牌爲大宗。

法人推測，雖然高通目前最主要的營收來源爲中國手機市場（高通2021年包含授權金在內的營收335億美元，其中67％來自於中國），但高通本次將成熟製程產能大幅轉出中國晶圓代工廠的原因，除了是配合美國政府的政策外，還有其他非中國手機品牌、連網裝置及車用等終端市場，也是以中國以外的市場爲大宗，因此成爲高通開始向非中國晶圓代工廠爭取更多成熟製程的關鍵。

其中，車用市場是高通近三年來最重視的新終端領域，高通目前在車用市場已經以先進駕駛輔助系統、車用資通訊娛樂系統及車用連網平臺等組成的數位底盤平臺搶攻全球一線車廠訂單，現在也已經成功取得BMW、賓士、通用及現代汽車成爲高通的合作伙伴，另外小鵬、蔚來等中國車廠也是高通合作對象。

在未來電動車市場持續成長帶動下，將可望讓自動駕駛及汽車數位化等需求持續提升，高通不僅需要先進製程的運算晶片，在成熟製程投片量產的電源管理IC更是有望呈現倍數成長。因此業界認爲，高通爲了不牴觸美國政府政策情況下，將有望在非中國晶圓代工廠加大投片量能。