和林微納:半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試
財聯社6月7日電,有投資者問和林微納,貴司的探針是否可以應用於半導體玻璃基板測試使用?和林微納在互動平臺表示,公司所屬半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試。
相關資訊
- ▣ 《半導體》精測推極短探針 攻車用晶片測試藍海
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利,提升芯片測試效率
- ▣ 晶合集成取得一項半導體芯片測試電路結構專利,能提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率
- ▣ 華測檢測:在芯片半導體測試領域擁有深厚技術積累,業務受益於半導體市場整體發展
- ▣ 上海貝嶺申請車規芯片專利,降低車規芯片的測試難度和測試成本
- ▣ 四川九洲:正逐漸採用新的半導體芯片,部分產品已開展測試驗證和推廣應用
- ▣ 電科芯片:語音互聯衛星通信芯片處於客戶驗證測試中
- ▣ 紫光國微:無錫高可靍性芯片封裝測試項目對保障公司高可靠芯片的產業鏈穩定和安全有重要作用
- ▣ 盛科通信-U申請芯片測試系統及方法專利,提高芯片測試效率,且成本低
- ▣ 龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期
- ▣ 芯片半導體板塊持續下挫 納芯微跌超10%
- ▣ 電科芯片(600877.SH):語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中
- ▣ 三星否認有關其HBM3e芯片通過主要客戶測試
- ▣ 三星HBM芯片通過英偉達測試
- ▣ 三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試 將用於AI處理器
- 格芯攜Arm推出高密度3D測試晶片 瞄準高端消費電子
- ▣ 芯片半導體板塊活躍,芯片ETF(159995)漲0.12%,瑞芯微漲超4%
- ▣ 高端芯片的探索,中國高端芯片解決方案也來了
- ▣ 中華精測全新NS45探針卡 克服微間距高溫測試挑戰
- 微軟更新Excel for Mac測試版 以支持蘋果自研芯片
- ▣ 電科芯片:公司語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中,後續將根據驗證測試情況開展下一步工作
- ▣ 《半導體》先進測試論壇 精測秀3D IC探針卡解決方案
- ▣ 三星HBM芯片據稱通過英偉達測試
- 美國 Dish 宣佈將對 高通 5G RAN 芯片進行測試
- ▣ 必易微:公司BMS AFE芯片主要應用於無人機等領域
- ▣ 復旦微電申請晶圓芯片多路並測裝置及方法專利,可以快速高效地排除各處異常測試通路的晶圓芯片
- ▣ 富瀚微:公司相關技術可應用於AIPC的終端芯片
- 精測躋身全球半導體探針卡前20強
- ▣ 利揚芯片獲得發明專利授權:“一種紅外接收芯片測試修調系統”