高通強勢迴歸 臺積旺爆
5G智慧型手機晶片市場競爭激烈，高通上半年因爲三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧，上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科，也讓聯發科今年全球5G手機晶片市佔率大幅拉昇且動搖高通第一大廠地位。不過，高通下半年強勢迴歸臺積電，將擠下聯發科成爲臺積電下半年7／6奈米第二大客戶，且明年5／4奈米亦將擴大對臺積電投片。
法人表示，臺積電受惠於蘋果A15應用處理器、M1X及M2電腦處理器等5奈米訂單大舉拉昇，加上高通、聯發科、超微、英特爾等7／6奈米接單暢旺，下半年營運成長動能強勁，全年美元營收較去年成長約二成的目標可望順利達成。而以明年訂單能見度來看，7／6奈米、5／4奈米等先進製程將全年滿載，2022年營收及獲利將再創新高紀錄。
高通近幾年的先進製程晶圓代工訂單轉向三星，除了三星的報價明顯低於臺積電的成本考量，並藉此穩固三星的智慧型手機晶片訂單，高通因爲是三星晶圓代工第一大客戶，也可隨時要求三星配合其晶片設計及產能調整。
不過，三星晶圓代工去年到今年在5奈米制程上有穩定性疑慮，加上高通射頻元件主要生產基地爲三星美國奧斯汀廠，上半年因暴雪而一度停工，高通電源管理IC主要生產基地中芯國際則被美國列入黑名單，讓高通5G手機晶片出貨動能明顯放緩，聯發科因此突圍而出並挑戰高通霸主地位，同時一舉拿下中國5G手機晶片龍頭寶座。
根據市調機構Counterpoint統計及預估，聯發科去年全球手機晶片市佔率達32％首度贏過高通，但5G手機晶片市佔率僅15％，與高通仍有明顯落差。然而高通去年及今年都因晶圓代工問題造成出貨量低於預期，尤其在中國5G手機晶片市場吃了悶虧，預期聯發科今年全球手機晶片市佔率提升至37％穩坐龍頭寶座，5G手機晶片市佔快速拉昇至28％，與高通的30％差距明顯縮小。
高通爲了改變此一市場競爭態勢，下半年強勢迴歸臺積電，6奈米晶圓產能第三季大量開出，還有3款5G手機晶片將擴大采用臺積電7／6奈米制程，下半年高通預期6奈米5G手機晶片出貨量上看6000萬套，同時將成爲臺積電7／6奈米僅次於超微的第二大客戶，聯發科則降至第三。高通明年在臺積電及三星都會有5／4奈米投片，但相較過去幾年最新制程訂單半數以上集中在三星下單情況已有所不同，臺積電明顯受惠且對明年營運抱持樂觀看法。