華爲麒麟晶片強勢迴歸 痛擊高通

華爲新機搭載自制麒麟晶片，對高通爾後在中國的市佔率投下變數。圖／中新社

全球IC設計龍頭高通今年可謂碰上多事之秋，除了消費性電子市場疲軟拖累業績之外，華爲8月底突然推出新機Mate 60 Pro，搭載中國自制麒麟9000s的7奈米晶片，更對高通爾後在中國的市佔率投下變數。若應對不慎，高通可能慘過蘋果，或將淪爲華爲新機問世後的最大苦主。

這些年對於高通來說，中國市場所貢獻的營收超過60％，成爲高通的最大搖錢樹。但華爲麒麟晶片強勢迴歸並不利於高通。

稍早前，天風國際分析師郭明𫓹就預計，2024年高通將完全失去華爲的訂單。且華爲手機的陸制晶片若能持續穩定供應與進步的話，其他中國手機品牌很可能也會積極尋求陸制晶片的更多可能性，以擺脫高通晶片長期以來成本昂貴等多方面的制約，這將吸走高通其他訂單。

另外，在當前中美科技戰、晶片戰愈演愈烈下，高度依賴中國市場的高通遠比其他美企要攤上更多「非市場性」的風險。尤其華爲突破美方層層的晶片圍堵，已令美國大感臉上無光，近日已有美國國會議員要求白宮進一步強力加碼對中國的科技管制，這對高通來說並非好事。

面對手機市場成長趨緩，高通近年也加大對新興領域的投資和佈局，例如汽車、物聯網和人工智慧（AI）等，以尋求新的成長機會，特別是高通正逐漸進軍車用晶片領域，涉及資訊娛樂系統和高級駕駛輔助系統等方面。

譬如今年8月，高通宣佈聯合NXP恩智浦、博世、英飛凌及Nordic等公司組建一家晶片公司，共推RISC-V架構車用晶片。高通還宣佈將向梅賽德斯和BMW提供車載資訊娛樂系統所需的晶片，併爲下一代賓士E級車型提供晶片。

高通總裁兼CEO安蒙表示，預計到2026年，高通汽車業務的營收將達到40億美元，2030年並進一步增加至90億美元。