高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務器變體

今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多瞭解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務器變體。

目前，高通公司正式發佈了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon 內核、較少的 PCIe Gen 4 通道和功能較弱的圖形處理器。有關的 SKU 編號是 X1P-42-100。

有趣的是，高通公司的目標不僅僅是普通 PC，比如即將上市的 Surface Pro 10。據報道，該公司正在開發配備 Oryon 內核的服務器芯片。據稱，"SD1"芯片具有以下規格：

80 個 Oryon 內核，主頻高達 3.8GHz

16 個 DDR5 通道，頻率高達 5600MHz

70 個 PCIe 5.0 通道

支持 CXL v1.1

9470 針 LGA 插座（98.0×95.0 毫米）

支持雙插槽配置

採用臺積電5納米工藝（N5P）

據報道，高通公司在 2021 年底或 2022 年初向其合作伙伴介紹了新的服務器芯片。SD1 可能是高通公司繼 2017 年取消 Centriq 之後對服務器芯片領域的第二次嘗試。

高通公司已經提供了其新款驍龍 X Elite 和 Plus 處理器的首批基準測試結果。它們看起來與競品的表現不相上下，這也印證了最近關於微軟有信心其人工智能 PC 能夠超越蘋果基於 M3 的 MacBook Air 的報道。

當然，實際測試和基準測試需要等到首批設備上市後才能進行，而上市時間應該在 2024 年中期。例如，微軟計劃於 2024 年 5 月 20 日發佈搭載 ARM 技術的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6。