高通 5nm 芯片驍龍 875 參數曝光

（原標題：高通 5nm 芯片驍龍 875 參數曝光：2.84GHz 主頻，「1+3+4」八核心）

IT之家11月4日消息10月中旬，型號爲 SM-G9910的三星5G 手機便通過3C 認證。這也是第一款正式備案的驍龍875新機。近日，有關驍龍875的爆料也愈來愈多。

據數碼博主 @數碼閒聊站 透露，從樣機來看，驍龍875採用5nm 製程工藝，擁有1個2.84GHz 超大核心、 3個2.42GHz 的 A78內核，以及4個1.8GHz 的 A55內核。

爆料還指出，驍龍875的緩存和內存帶寬都有提升。

IT之家瞭解到，高通將於12月1日舉行2020高通驍龍技術峰會。屆時，全新5nm 旗艦芯片驍龍875有望正式亮相。

根據此前信息，驍龍875處理器採用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”爲超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78高23%。