《電子零件》攻SiP先進封裝製程 優羣今年業績續戰新高

優羣(3217)佈局半導體先進封裝材料發酵，繼微型衝壓件打入美系手機客戶後，取代錫球應用於SiP封裝的微型衝壓件與3家國內封裝大廠合作，並已開始試量產出貨封裝大廠，若試量產順利，出貨可望逐步放量搶食先進封裝製程龐大商機，在Type C、微型衝壓件等產品出貨穩定成長下，優羣總經理劉義興表示，今年業績可望優於去年，再創歷史新高。

電子產品輕薄短小趨勢，讓SiP(system in package)封裝應用逐漸增加，在空間有限下，現有的封裝錫球物理特性在雙面打件封裝尺寸下受限，優羣表示，公司新開發微型金屬衝壓件間隙可做到0.3mm，製程上採「灑舖式」不佔空間，形狀較錫球彈性，公司與3家國內封裝廠合作，客戶端反應良好，目前已有1家封裝大廠開始試量出貨，若試量產順利，出貨有望逐步放量。

據瞭解，由於應用於SiP封裝的微型衝壓件使用量較手機衝壓件大增100倍，若正式量產出貨，單月訂單需求量將達10億顆，新產品單月營收貢獻可望高達1億元以上，對優羣業績可望是大進補。

除跨入SiP封裝微型衝壓件即將邁入收割期，優羣原有產品線今年亦可望維持高成長，各產品來看，劉義興表示，今年主要成長動能來自於DDR系列的Long DIMM，由於DDR4世代，Long DIMM製程是DIP與SMT並存，但因DIP製程單價低且供應者多，公司較少着墨，不過由於SMT製程的高頻性能比較好，因此在DDR 5世代，基於高頻及體積考量，規格可望全數轉換爲SMT型，公司因具自動化生產優勢，且新制程初期僅有優羣在內的兩家供應商獲准，讓公司成爲受惠者。

在伺服器部分，目前Super Micro已開始量產，廣達(2382)亦已開始試產DDR4 SMT型產品，英業達(2356)亦在測試中，預估Long DIMM將搭優羣強項M.2產品導入新客戶及新市場，從NB跨入伺服器及主板領域，隨着轉換潮啓動，SO-DIMM原先貢獻優羣營收約10億元，市場預期，DDR5佔 Long DIMM出貨量有機會達25%。

在Type-C方面，去年因客戶認證及導入速度緩慢，佔優羣營收比重約7%，不過隨着客戶導入加速，預估今年Type-C營收可望較去年成長50%到100%，全年佔比可望超過10%。

至於RF產品方面，優羣受惠於中美貿易戰轉單效應及搭配IC設計廠業績水漲船高，出貨穩定成長，今年在導入量產專案放量下，預期RF相關產品營收可望進一步攀升。

受惠於NB相關及各產品線出貨成長，優羣2020年前3季稅後盈餘爲4.43億元，年成長45.72%，每股盈餘爲5.33元，累計2020年營收爲25.98億元，法人預估，優羣去年每股盈餘可望逾7元。