《電子零件》ABF載板價揚抵利空 欣興後市獲外資調升

美系外資出具最新報告，認爲IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)山鶯廠火災造成BT載板產能減少的負面影響已大致被消化，且缺口將被ABF載板供給短缺帶動的價格提升抵銷，將欣興評等自「遜於大盤」上調至「中立」、目標價提升至102元。

不過，美系外資指出，欣興偏好採取固定定價的長期合約（LTA），認爲此定價策略將限制公司掌握ABF載板漲價契機，認爲靈活的定價策略在供給短缺時期將更有利。因此更看好採取靈活定價策略的南電，在ABF載板價格上漲帶動下，毛利率可望顯著提升。

欣興近期股價於80～104元區間震盪，25日於85元附近獲撐緩步回升，今（30）日開高後放量穩揚逾2％，最高上漲4.34％至93.7元。不過，三大法人近期仍偏空操作，上週合計賣超欣興1萬8972張，昨（29）日續賣超4302張。

美系外資表示，先前擔憂欣興營運因火災造成晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）BT載板產能減少及業外損失潛在影響，但對欣興火災後的毛利率恢復速度印象深刻，認爲主要由價格所帶動，預期在ABF載板需求帶動下，第二、三季毛利率可望分別提升至16.2％、18.3％。

而在高速運算（HPC）、人工智慧（AI）及5G等應用帶動下，美系外資預期ABF載板2021～2023年需求將高速成長20％、16％、10％，使ABF載板供給持續吃緊至202年。欣興身爲多家全球科技大廠主要供應商，可望顯著受惠結構性需求增加及規格升級趨勢。

美系外資認爲，超乎預期ABF載板供給吃緊，有助彌補BT載板營收及獲利因產能減少造成的下滑缺口，預期欣興2021～2023年的ABF＋BT載板營收貢獻，將分別達48％、52％及54％。

美系外資預期欣興ABF載板對今明兩年獲利貢獻將分別提升至67％、69％，可望帶動毛利率對應提升至17％、18.7％，將獲利預期分別調升17.3％、13.6％，預期2021～2023年每股盈餘（EPS）達4.51元、6元及7.09元。