初創公司Celestial AI推出 DDR5、HBM 內存互連方案，功耗降低90%

IT之家 4 月 16 日消息，初創公司 Celestial AI 開發了一種新型互連解決方案，利用 DDR5 和 HBM 內存來提高芯片間的效率，據推測 AMD 可能成爲首批採用這種方案的廠商之一。

據介紹，Celestial AI 藉助硅光子技術將 HBM 和 DDR5 內存結合在一起，可以堆疊兩個 HBM 和四條 DDR5 DIMM，最大可實現72GB+2TB 的內存容量，第一代技術可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度，第二次技術相比可提升四倍之多。

Celestial AI 計劃使用 Photonic Fabric 作爲連接一切的接口，該公司將這種方法稱爲“無需任何成本開銷的加強版 Grace-Hopper”。

該公司聯合創始人 Dave Lazovsky 介紹稱，Celestial AI 的光子互聯引起了潛在客戶的廣泛興趣，不僅在第一輪融資中獲得了 1.75 億美元（IT之家備註：當前約 12.69 億元人民幣），還獲得了像 AMD 這樣的支持。