成熟製程明年價格壓力大 聯電、世界先進積極備戰

研究機構預測，2025年成熟製程價格壓力仍大。 路透

研究機構預測，2025年成熟製程價格壓力仍大，加上產能估計年增6%，相關成熟製程主力廠商包含聯電（2303）、世界先進、力積電皆積極備戰，臺積電的成熟製程也升級拉高特殊製程比重，區隔競爭者。

根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。

集邦看成熟製程壓力大

該機構預期，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。

該機構表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產周邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成爲重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括臺積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技分析，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力，難以漲價。

世界先進目前正辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，其中12吋廠總投資約78億美元，預計2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，聯電的第4季營收將和第3季相近。

聯電本身對2024年持審慎樂觀態度，估計半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。

力積電方面，展望後市，總經理朱憲國曾說，目前客戶整體投片較爲保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。

不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D╱3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求。