成功大學首屆成電論壇 多位重量級科技產業領導者齊聚

擔任財團法人成電文教基金會理事長的吳敏求表示，成大電機系歷屆校友在半導體領域表現皆十分傑出，系友的貢獻也成爲臺灣科技產業蓬勃發展的重要關鍵。系友們皆感念母系當初的啓蒙與栽培，因此希望藉由成大90週年校慶這個特別的時刻舉辦論壇，除了搭建系友間的交流與合作，也分享在半導體產業一些新的趨勢與應用。

鄭世傑在會中指出，2021年半導體產業景氣熱絡，不過當中最缺並不是產能或是材料，而是人才，若母校成大有意願開課，南茂將會全力支援，且期盼藉由產學合作，替南茂創造良好品質的產品。對於先進封裝市場，鄭世傑看好2020～2026年先進封裝市場年複合成長率將上看8％，市場規模將從3200萬美元上升至5200萬美元，愈多人蔘與競爭將有助於市場規模不斷擴大。

高學武則針對摩爾定律發表演說，他指出，摩爾定律不斷向前推進，使效能及功耗表現都優於過往水準，聯發科除了5奈米及4奈米制程將委託臺積電打造新品之外，未來也將會採用3奈米制程，以保持聯發科競爭優勢。高學武強調「拳王不能只當一代，要延續競爭優勢」。

陳其宏在成電論壇的尾聲探討半導體的未來產業應用趨勢，指出在過去與未來的幾年，新興材料的半導體，豐沛更多及更好的應用模式，臺灣科技業座落在半導體產業鏈最完整的寶島上，站在半導體產業鏈的最前沿，可以掌握未來應用趨勢。

陳其宏表示，5G的高頻、高電壓、大電流特性，帶動半導體往化合物半導體更多材料發展，電動車讓半導體產業進入新紀元，目前產業纔剛爆發，在半導體晶片缺貨之際，系統廠上百樣料源就等半導體元件到位，現在追料還是持續進行，半導體缺料還看不到盡頭。