《產業》晶圓代工短期遇逆風 中長期成長仍可期

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，2023年半導體景氣不佳，使全球晶圓代工產業營收下滑至1215億美元、年減達13.8％。展望2024年，雖然營收可望反彈，但總經成長動能不強及地緣政治風險，是抑制產業成長動能的二大主因。

雖然晶圓代工業短期面臨逆風，但高速運算（HPC）應用相關晶片需求仍強，5G、電動車等晶片用量提升，也爲晶圓代工業提供支撐，加上晶片自行研發風潮、IDM委外下單趨勢不變，新產能也持續開出以因應產業需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。

對於地緣政治影響晶圓代工業者產能佈局，陳澤嘉指出，日本挾其產業生態系及政策補貼優惠，將成爲晶圓代工業佈局新據點，未來發展值得關注。此外，AI帶來的新應用將推升HPC晶片需求，此類高階晶片採用的先進製程與先進封裝技術，也吸引晶圓代工業者積極佈局。