《產業分析》陸積極擴產成熟製程 臺晶圓代工廠嚴防衝擊

TrendForce統計，28奈米以上的成熟製程及16奈米以下的先進製程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟製程產能，全球佔比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。

TrendForce指出，中國大陸透過積極招攬海外及境內IC設計業者投產或研發新品，目的爲提高本土化生產比例。然而，大幅擴產的結果可能造成全球成熟製程產能過剩，並使價格戰將隨之而來。

同時，陸廠聚焦驅動IC、CIS/ISP與功率離散元件等特殊工藝應用領域，TrendForce認爲，具相似製程平臺及產能的二、三線晶圓代工業者，如以特殊製程產品爲大宗的聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)等臺廠將首當其衝，可能面臨客戶流失風險與價格壓力。

TrendForce說明，驅動IC主要採用高電壓（HV）特殊工藝，近期聚焦40/28奈米制程，目前技術以聯電較領先、格羅方德（GlobalFoundries）居次。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於第四季及明年下半年進入量產，與其他業者的技術差距逐漸縮小。

TrendForce認爲，製程能力與產能與其相當的力積電，以及暫無12吋晶圓廠的世界先進及東部高科，隨着中芯國際及合肥晶合集成新產能開出，短期內將首當其衝，中長期而言對聯電、格羅方德亦將造成影響。

CIS/ISP方面，目前主流製程分爲65/55奈米及45/40奈米，以臺積電(2330)、聯電、三星技術較領先，但中芯國際及合肥晶合集成緊追其後，除持續追趕製程差距，產能也受惠陸廠智慧手機品牌需求支撐，陸系CIS業者亦陸續將訂單移回中國大陸投產支撐需求。

功率離散元件方面，世界先進及華虹宏力深耕相關製程已久，製程平臺及車規驗證覆蓋完整性皆高於其他同業。TrendForce指出，受惠中國大陸電動車補貼政策及鋪設太陽能相關基礎建設，陸系晶圓代工業者據此獲得更多切入機會。

TrendForce認爲，除了華虹宏力、中芯國際、合肥晶合集成、CanSemi等主流業者外，GTA及CRMicro等小型陸系IDM和晶圓廠均加入競爭行列，若產能同時大量開出，將加劇全球功率離散元件代工競爭壓力，且不只是本土同業價格戰，也可能分食臺系業者訂單及客戶。