《產業分析》晶圓代工砍單潮來襲 這尺寸當心了

TrendForce表示，首波訂單修正來自大尺寸面板驅動IC及觸控面板感應晶片（TDDI），主流製程分別爲0.1X微米及55奈米。先前在微控制器（MCU）、電源管理晶片（PMIC）等產品仍然緊缺狀況下，晶圓代工廠調整透過產品組合，稼動率仍大致維持在滿載水位。

然而，TrendForce指出，近期電源管理晶片（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）及部分MCU、系統單晶片（SoC）砍單潮已浮現，修正雖仍以消費型應用爲主，但晶圓代工廠陸續不堪客戶大幅砍單，稼動率已正式滑落。

展望下半年，TrendForce表示，除了驅動IC需求持續下修未見起色，智慧手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦展開庫存調節、下調投片計劃，砍單同步發生在8吋及12吋廠，製程包括0.1X微米、90/55奈米、40/28奈米，先進製程7/6奈米亦難以倖免。

TrendForce認爲，下半年8吋晶圓製程節點稼動率下滑恐最明顯，主要產品爲驅動IC、CIS及電源相關晶片。其中，驅動IC受電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最劇烈，而上半年供應仍吃緊的PMIC，在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。

然而，由於需求端持續下修，下半年消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作，儘管仍有伺服器、車用、工控等PMIC及功率離散元件（Power discrete）需求支撐，仍難以完全彌補上述砍單缺口，導致部份8吋廠稼動率開始下滑。

TrendForce認爲，下半年整體8吋廠稼動率將大致落在90～95％，其中部分以製造消費型應用佔比較高的晶圓廠，稼動率可能須面臨90％關卡保衛戰。

相同情形也發生在12吋成熟製程，但因12吋產品更爲多元，且生產週期普遍需要至少一季，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期總體經濟波動停歇，整體而言稼動率尚能維持約95％的高水位，與過去2年動輒過載相比漸趨健康平穩、資源分配逐漸平衡。

先進製程方面，儘管受智慧手機市況疲弱不振影響，5G應用處理器（AP）訂單同步下修，但高速運算（HPC）相關產品仍穩健拉貨，預期下半年7/6奈米稼動率將因應產品組合轉換略降至95～99％，5/4奈米在多項新產品驅動下將維持近滿載水位。

展望2023年，TrendForce認爲，在歷經近2年半的晶片缺貨潮後，消費性產品降溫短期內雖使晶圓代工廠稼動率鬆動，但過去苦於晶圓一片難求的其他應用，得以在此時獲得資源重新分配。

TrendForce指出，相關應用如5G智慧型手機及電動車滲透率逐年增加，5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等備貨動能，將持續支撐晶圓代工廠稼動率大致維持在逾90％水準。

不過，TrendForce認爲，部分以生產消費性產品爲主的業者，恐怕面臨稼動率滑落至90％以下情況，此時需仰賴晶圓代工廠自身對產品應用的多元佈局及資源分配，以度過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。