《半導體》展望樂觀+買盤敲進 昇陽半導體放量飆近8%

昇陽半導體股價10月中觸及153元新高後高檔震盪，於117.5～146元區間盤整，今（20）日小幅開高後於平盤小幅震盪，但10點後獲買盤敲進放量飆漲7.81％至138元，鄰近午盤維持近5.5％漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人本週迄今偏空操作，合計賣超1318張。

昇陽半導體2024年第三季營收9.38億元，季增13.29％、年增19.11％，營業利益1.73億元，季增達54.09％、年增達7.8倍，雙創新高。雖因匯損拖累業外顯著轉虧，稅後淨利1.25億元，季增21.68％、年增8.45％，創歷史第三高，每股盈餘0.73元。

累計昇陽半導體前三季營收25.01億元、年減2.81％，但營業利益3.24億元、年增達70.78％，雙創同期次高。儘管業外收益驟減達95％，使稅後淨利2.92億元、年減5.86％，仍創同期次高，每股盈餘1.69元。

觀察昇陽半導體本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至31.7％、18.45％，雙創近15季高。前三季毛利率26.35％、營益率12.95％，後者亦創近5年同期高，本業營運表現顯著回升。

受惠再生晶圓及晶圓薄化業務同步成長、臺中廠新產能持續開出貢獻，昇陽半導體11月自結營收3.51億元，月增2.06％、年增達45.68％，連2月改寫新高。累計前11月營收31.98億元、年增3.57％，續創同期新高，全年營收有望連4年改寫新高。

昇陽半導體先前應邀參與投資論壇時指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓將擴產逾2.3倍因應。而海外市場需求持續成長，公司的優先順序爲美國、歐洲及日本，市場潛力與公司成長策略一致。

此外，昇陽半導體亦透過特殊測試／承載晶圓搶攻先進封裝商機，雖然去年僅佔晶圓業務營收0.8％、今年預期相當，但隨着相關需求起飛，目標明年測試晶圓佔比躍升至5％、2026年測試及承載晶圓合計佔比達10％。

整體而言，昇陽半導體將藉由AI應用蓬勃發展，加速推動業務成長，並正式揭開綠色能源時的序幕。在受惠先進製程擴產速度加快、海外需求持續成長、測試／載具晶圓需求起飛等三大成長動能驅動下，看好2025年晶圓業務營收將實現雙位數成長。

薄化業務方面，鑑於AI需求增加驅動IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生產成本下降，昇陽半導體聚焦超薄功率半導體及SiC薄化代工，策略轉向AI及車用領域。隨着AI崛起及車用市場復甦，看好可望帶動明年晶圓薄化業務獲利成長。