《半導體》營運挾CPO向上 訊芯漲多震盪翻黑

訊芯2023年營收比重爲SiP&感測器41%、高速光收發模組59%；今年上半年營收比重爲SiP&感測器55%、高速光收發模組45%。

受AI驅動下，雲端服務業者及國家電信業者對400G以上高速率光收發模組的需求，2029年全球光收發市場將達224億美元，2023年-2029年整體成長率達11%。

訊芯總經理徐文一表示，訊芯-KY投入光收發模組已15年，3年前與國外公司配合開始製作CPO產品，並於2023年光博會開始展出，今年上半年CPO產品已經通過驗證，7月開始小量送樣予各地大型資料中心業者客戶驗證，驗證至少需要半年時間，2025年便有機會量產，明年可望有顯著成長。AI驅動光收發模組，目前主要產品爲400G，2025年有望升級至800G，交換器則以51.2T爲主。如今CPO已開始擴產，從廣東中山、越南兩地都有計劃。

隨着AI應用演進，各終端市場採用MEMS元件數量都在持續增加。根據Yole預估，2023年MEMS元件全球市場規模已達146億美元，到2029年MEMS元件全球市場規模將達到200億美元，2023-2029年MEMS元件全球市場規模年複合成長率爲5%。

訊芯提到，手機採用許多SiP跟感測器，MEMS也運用到手機中，未來揚聲器跟麥克風都會用MEMS；以前的MEMS只有3軸或6軸，現今有9軸，就需要更好的SiP技術，對此公司正向看待。