《半導體》精測秒填息後翻黑 H2營運動能增溫

精測2024年6月自結合並營收2.75億元,月增達22.14%、年增2.55%,登今年新高。合計第二季合併營收7.22億元,季增6.98%、年減2.89%,自近1年低點回升。累計上半年合併營收13.98億元、年減1.49%,續處近5年同期低,但衰退幅度持續收斂。

精測表示,6月營收登今年新高,主要受惠次世代智慧手機處理器(AP)、高速運算(HPC)及繪圖晶片(GPU)等先進封裝相關測試介面需求增溫,以AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單爲主動能,HPC先進封裝用的長期性晶圓級測試載板相關訂單亦開始帶來貢獻。

精測6月探針卡營收貢獻提高至逾4成,並已見產業復甦跡象,上半年營收符合預期。展望後市,隨着進入產業旺季,精測將推出自制三合一混針探針卡,並持續精進先進封裝晶圓級測試載板訂單,預期下半年營收可望優於上半年,續朝全年達雙位數成長目標邁進。

精測總經理黃水可先前法說時表示,隨着新產品需求逐步顯現,看好下半年營運動能轉強,全年目標恢復雙位數成長。其中,第二季毛利率及探針卡佔比估略降、但下半年將回升,全年目標恢復過往逾50%、約4成水準。