半導體信心指數 12年最高

全球對5G、車用電子、高效能運算晶片需求持續提升，也爲半導體業帶來榮景。KPMG安侯建業16日發佈全球調查指出，半導體領導者信心指數從2020年59分提升到2021年的61分，僅次於2009年（64分），爲近12年最高。

KPMG安侯建業《2021年全球半導體產業大調查》顯示，全球有63％的半導體企業領導者認爲，新款智能晶片有望滿足雲端與自動化應用需求、推升半導體業營收成長。

而72％半導體CEO也指出，隨着5G產業發展、晶片需求大增，5G產品將是未來兩年半導體業收入主要成長動能；85％半導體產業領導者也預期收入、利潤率、資本支出和研發投資將續增加。

在臺灣方面，我國半導體產業龍頭臺積電預估2021年營收年增幅上看二成、超過產業平均，其中晶圓代工產值將年增16％、比預期一成更佳，而今年不包含記憶體的半導體產值可成長12％。

臺積電也同步調升今年資本支出到300億美元的新高水準，與全球半導體業營收、資本支出持續擴大趨勢一致。

KPMG安侯建業科技、媒體與電信產業營運長鄭安志指出，在後疫情時代，各國企業紛紛啓動居家辦公，不僅公司內部要做數位轉型，也要大量採用雲端、自動化、遠距辦公等技術，企業端對晶片需求因此增加。

鄭安志也認爲，5G、物聯網和自駕車產業發展日新月異，包括傳感器、模擬器、複合信號、微處理器等產品需求將不減反增，全球消費市場對晶片需求也持續提高。不過，KPMG調查也顯示，全球半導體產業訂單暢旺，但領導者多半仍居高思危，53％半導體業CEO認爲未來最大挑戰爲全球屬地主義，包含國家安全、租稅與貿易協定，關鍵仍在中美貿易戰未歇，導致貿易成本、供應鏈管理難度日漸提升。