《半導體》信驊BMC外狂練新肌肉 cupola360延伸到工控、Q2量產

信驊自從發表cupola360影像處理晶片及全景智能攝影機後，就積極與客戶合作拓展cupola360產品各種用，目前已完善智慧工廠巡檢解決方案及布建軟體開發，未來將與系統整合商、經銷商等生態鏈夥伴合作，透過Cupola360技術品牌推廣建構此智慧工廠場域乃至於智慧城市應用。

信驊企業營運長謝承儒表示，信驊首創360度沈浸式智能攝影機，大量運用於智慧工廠與智慧城市，藉廣泛怖建攝影機於工廠廠房及公設施透過超高解析度360度攝影機取代傳統魚眼設備，具備5.7K高畫質影像及無死角等優勢，並可在不同360度攝影機間作多點跳躍巡檢，工廠管理人員及客戶無須實地進入產線即可完成全方位管理，亦可達成端監看及遠端廠端稽覈，針對高危險場域可維護作業人員安全，藉此大幅降低人力需求，有效減緩目前產業缺工問題，企業就導入信驊該cupola360度全新應用，將可以減少相關管理成本支出達50%，且不僅是科技業，連傳產業也都是信驊客戶。另外，信驊在導入工業應用的cupola360產品中，採用四個鏡頭，360度全景相機加上硬體即時拼接，打造數位雙生(Digital twin)，也是目前業界相當罕見的。

謝承儒表示，信驊除BMC(遠端伺服器控制晶片)外，近年來持續積極發展360度影像處理技術，只是該技術一直以來多着重視訊會議，去年第四季開始期推展到智慧製造工業應用領域，相關產品第二季已經量產，預計今年9月會開始大量生產。

信驊本次端出的新產品包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、cupola360+智慧工廠布建軟體、360度工廠影機參考設計兩款，以及全景視訊會議設備，全方位建智慧工廠及智慧城市多元用，另外，也針對雲端企業解決方案除既有的BMC端伺服管理晶片，本次展覽首次亮相針對伺服器資安防護所推出的PFR(Platform Firmware Resiliency)安全性片AST1060，並展出伺服器客戶採用AST1060之相關產品，信驊盼藉由既有BMC客戶渠道，擴大銷售廣度。