《半導體》同欣電八德廠拚明年底量產 第三代半導體H2開始貢獻

CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電副董事長賴錫湖。（記者林資傑攝）

CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電(6271)桃園八德新廠目標明年4月底完工取得執照，力拚明年底開始量產。總經理呂紹萍表示，八德新廠產線主要爲車用CIS、混合模組及新業務，其中第三代半導體產品下半年可望開始少量貢獻，將是未來營運成長動能之一。

同欣電今日舉行桃園八德新廠上樑典禮，呂紹萍會後受訪時表示，下半年缺料主要仍在半導體晶片，但同欣電受供應問題的影響較小，主要是客戶在馬來西亞、越南、菲律賓等疫區，生產受疫情的衝擊蠻大，但相信再一段時間應會恢復。

呂紹萍表示，半導體晶片缺料狀況需視產品而定，同欣電較有接觸的是第三代半導體，從下半年應該會開始有點貢獻，主要是碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要供應陶瓷基板、組裝和測試，將來未來營運成長動能之一。

對於未來各廠區的產線規畫，呂紹萍表示，同欣電目前有龍潭、鶯歌、新竹及菲律賓4個廠，八德新廠距離鶯歌廠僅1.4公里，且樓地板面積相當於現有4廠合計，足以因應未來5～10年的擴充需求，將帶動公司未來營收顯著成長。

呂紹萍表示，龍潭廠產線爲手機用CIS晶圓測試（CP）及重組（RW）。原勝麗的新竹廠產線爲車用CIS組裝及成品測試（FT），目前月產能約1千萬顆，預計明年初就會滿載。菲律賓廠及鶯歌廠產線爲陶瓷基板、混合模組及RF模組。

呂紹萍表示，八德新廠產線主要爲車用CIS及混合模組，鶯歌廠約60％樓地板面積是組裝測試產線，屆時將移到八德新廠，車用CIS組裝及成品測試若再擴產亦會在八德新廠，新業務產線亦會在八德新廠建置，尤其是第三代半導體的組裝測試。

呂紹萍表示，目前看來自動駕駛及高階車用CIS需求仍會持續成長，因此持續規畫擴充產能，鏡頭畫素提升亦有助於相關封測需求。而混合模組主要有車用感測器及生醫2大應用，今年的DNA排序需求成長很快，主要是判定病毒株需求。